stringtranslate.com

Группа компаний ASE

Advanced Semiconductor Engineering, Inc. ( китайский :日月光半導體製造股份有限公司), ранее известная как ASE Group ( китайский :日月光集團), является ведущим поставщиком независимых услуг по производству упаковки и испытаний полупроводников со штаб-квартирой в Гаосюне , Тайвань . [1]

Обзор

Компания была основана в 1984 году братьями Джейсоном Чангом и Ричардом Чангом, которые открыли свой первый завод в Гаосюне, Тайвань. [2] Джейсон Чанг в настоящее время является председателем компании и входит в список миллиардеров мира по версии Forbes 2024 года. [3]

По состоянию на 1 апреля 2016 года рыночная капитализация компании составляла 8,77 млрд долларов США. [4]

В мае 2015 года ASE заключила соглашение с TDK о создании совместного предприятия в Гаосюне, Тайвань, под названием ASE Embedded Electronics Inc. Компания производит подложки для встраиваемых ИС, используя технологию SESUB от TDK. [5]

26 мая 2016 года ASE и Siliconware Precision Industries (SPIL) объявили о подписании соглашения о формировании новой холдинговой компании в рамках консолидации в глобальной полупроводниковой промышленности. Обе компании заявили, что каждая сохранит свои юридические лица, руководство и персонал, помимо текущих независимых операций и операционных моделей. [6] [7]

Технологии

По данным исследовательской компании Gartner , ASE является крупнейшим поставщиком услуг по аутсорсингу сборки и тестирования полупроводников (OSAT) с долей рынка 19 процентов. [8] Компания предлагает такие услуги, как сборка, упаковка и тестирование полупроводников. [9] ASE предоставляет услуги по сборке и тестированию полупроводников для более чем 90 процентов электронных компаний в мире. [10] Услуги по упаковке включают в себя разветвленную упаковку на уровне пластины (FO-WLP), упаковку на уровне пластины в масштабе кристалла (WL-CSP), перевернутый кристалл , 2.5D и 3D упаковку, систему в корпусе (SiP) и соединение медных проводов . [9] [11]

Упаковка на уровне пластин (FO-WLP) — процесс, позволяющий создавать сверхтонкие, высокоплотные корпуса, — существует уже несколько лет, и технология разветвления становится отраслевой тенденцией из-за растущего спроса на рынке на более мелкие и тонкие мобильные продукты. По данным исследовательской компании Yole Développement, рынок разветвленной упаковки, как ожидается, достигнет 2,4 млрд долларов к 2020 году, увеличившись с 174 млн долларов в 2014 году. [12]

Упаковка чипов на уровне пластин (WL-CSP) — это технология, которая позволяет использовать самые маленькие доступные пакеты на рынке, удовлетворяя растущий спрос на более мелкие и быстрые портативные потребительские устройства. Этот тип ультратонкого пакета интегрировался в мобильные устройства, такие как смартфоны. [12] В октябре 2001 года ASE начала массовое производство пакетов чипов на уровне пластин. [13]

Flip Chip — это метод переворачивания чипа для соединения с подложкой или выводной рамкой. [14] По данным исследовательской компании Yole Développement, ожидается, что рыночная стоимость технологии Flip Chip достигнет 25 миллиардов долларов в 2020 году. Эта рыночная тенденция в основном обусловлена ​​мобильными и беспроводными устройствами, такими как планшеты, вычислительными приложениями, такими как серверы, и потребительскими приложениями, такими как смарт-телевизоры. [15]

Упаковка 2.5D может обеспечить сотни тысяч соединений в небольшом корпусе. [16] Эта технология упаковки используется в таких приложениях, как высокоскоростная память, сетевые коммутаторы, чипы маршрутизаторов [16] и видеокарты для игрового рынка. [17] С 2007 года ASE работает с AMD над выводом на рынок технологии упаковки 2.5D. [17] Две компании сотрудничали над Fiji, графическим процессором на основе 2.5D, разработанным для экстремальных геймеров, который достаточно мал, чтобы поместиться на 6-дюймовой печатной плате и подключает 240 000 выступов. [18] В июне 2015 года Fiji был официально представлен на игровой конференции E3. [19]

Система в корпусе (SiP) — это технология объединения нескольких микросхем для совместной работы в одном корпусе. [20] Технология SiP развивается под влиянием тенденций рынка в области носимых устройств, мобильных устройств и Интернета вещей (IoT). [21] [22] В 2004 году ASE была одной из первых компаний, начавших массовое производство технологии SiP. [23] В апреле 2015 года компания планировала удвоить свои производственные мощности SiP в течение следующих 3 лет. [22]

Удобства

Основные операции компании находятся в Гаосюне, Тайвань, а другие заводы расположены в Китае, Южной Корее, Японии, Малайзии и Сингапуре. Также у компании есть офисы и сервисные центры в Китае, Южной Корее, Японии, Сингапуре, Бельгии и Соединенных Штатах. [24]

1 октября 2013 года на предприятии ASE K7 произошёл инцидент с водой. [25] В феврале 2014 года должностные лица правительства города Гаосюн и Бюро по охране окружающей среды Гаосюна (EPB) посетили завод K7, чтобы оценить возобновление работы на предприятии. [26] В декабре 2014 года, проверив улучшения компании в области очистки сточных вод, должностные лица EPB согласились разрешить возобновить работу предприятия K7. [27]

С 2010 по 2013 год ASE инвестировала 13,2 млн долларов США в очистку промышленных вод. Кроме того, ASE инвестировала 25,3 млн долларов США в строительство завода по переработке воды K14 в Гаосюне, Тайвань. [28] Испытания завода по переработке воды начались в январе 2015 года. После завершения первой фазы проекта завод обрабатывает до 20 000 метрических тонн сточных вод в день. Половина воды перерабатывается и возвращается на объекты ASE для повторного использования; другая половина сбрасывается в городские стоки. Сточные воды с завода по переработке не только соответствуют местным нормам, но и средние значения концентрации намного ниже нормативного предела. [29]

Смотрите также

Ссылки

  1. ^ CNN Money. «Advanced Semiconductor Engineering Inc.» 12 мая 2016 г.
  2. ^ "Milestones". aseglobal . Архивировано из оригинала 7 октября 2015 . Получено 12 октября 2015 .
  3. ↑ Хо, Джейн (29 мая 2024 г.). «Джейсон Чанг». Форбс .
  4. ^ Yahoo! Finance. «Advanced Semiconductor Engineering Inc. (ASX)». Получено 1 апреля 2016 г.
  5. ^ Марк ЛаПедус, Semiconductor Engineering. «Обзор недели: производство». 8 мая 2015 г. Получено 18 августа 2016 г.
  6. ↑ Шули Рен, Barron's Asia. «ASE, SPIL: Наконец-то счастливы вместе; Бернстайн видит 37% роста для ASE». 26 мая 2016 г. Получено 14 ноября 2016 г.
  7. ↑ Автор JR Wu, Reuters. «Две ведущие тайваньские компании по тестированию микросхем ASE и SPIL планируют создать новую холдинговую компанию». 26 мая 2016 г. Получено 14 ноября 2016 г.
  8. ^ Эд Сперлинг, Semiconductor Engineering. «Foundries Versus OSATs». 24 июля 2014 г. Получено 19 мая 2016 г.
  9. ^ ab Yahoo! Finance. "ASE". Получено 19 мая 2016 г.
  10. ↑ Дин Инин, ShanghaiDaily.com. «ASE намерена потратить 4 млрд долларов США на повышение доходов». 22 сентября 2011 г. Получено 18 августа 2016 г.
  11. ^ IDC. «Что дальше для корпусирования полупроводников?». Получено 19 мая 2016 г.
  12. ^ ab Марк ЛаПедус, Semiconductor Engineering. «Fan-Out Packaging Gains Steam». 23 ноября 2015 г. Получено 31 мая 2016 г.
  13. ^ EDN. "ASE Ramps Wafer Level CSP Production". 12 октября 2001 г. Получено 31 мая 2016 г.
  14. ^ Дарвин Эдвардс, Electronic Design. «Корпусные межсоединения могут повлиять на производительность». 14 сентября 2012 г. Получено 6 июня 2016 г.
  15. ^ i-Micronews. "Flip Chip: Технологии и тенденции рынков. Архивировано 30 июня 2016 г. в Wayback Machine ". Сентябрь 2015 г. Получено 6 июня 2016 г.
  16. ^ ab Рик Мерритт, EET Asia. "Semicon West выделяет 10 тенденций в области чипов [ постоянная неработающая ссылка ] ." 21 июля 2015 г. Получено 6 июня 2016 г.
  17. ^ ab Эд Сперлинг, Semiconductor Engineering. «Готова ли цепочка поставок 2.5D?». 28 сентября 2015 г. Получено 6 июня 2016 г.
  18. ^ Марк ЛаПедус, Semiconductor Engineering. «Обзор недели: производство». 17 июля 2015 г. Получено 6 июня 2016 г.
  19. ^ Франсуаза фон Трапп, 3DInCites. «В AMD Die Stacking достигает большого успеха». 22 июля 2015 г. Получено 6 июня 2016 г.
  20. ^ Semiconductor Engineering. «Система в корпусе». Получено 13 июня 2016 г.
  21. ^ Эд Сперлинг, Semiconductor Engineering. «Почему упаковка имеет значение». 19 ноября 2015 г. Получено 13 июня 2016 г.
  22. ^ ab Ken Liu, CENS. «ASE инвестирует 100–200 млрд долларов США в удвоение мощности SiP в течение трех лет». 15 апреля 2015 г. Получено 13 июня 2016 г.
  23. ↑ Роджер Аллан, Electronic Design. «SiP Really Packs It In». 29 ноября 2004 г. Получено 13 июня 2016 г.
  24. ↑ Nasdaq. "ASX". Получено 5 июля 2016 г.
  25. ^ Джейсон Пан, Taipei Times. «Суд отменяет вердикт по делу о загрязнении ASE». 30 сентября 2015 г. Получено 5 июля 2016 г.
  26. ^ Кэтрин Чиу, The China Post. «Официальные лица рассмотрят вопрос о возобновлении работы завода ASE K7». 14 февраля 2014 г. Получено 5 июля 2016 г.
  27. ^ Чэнь Джа-фо, Джексон Чанг и Скалли Сяо, Taiwan News. «ASE Kaohsiung plant to resume full operations soon». 15 декабря 2014 г. Получено 5 июля 2016 г.
  28. ^ Чиу Ю-Цзы, ZDNet. «Председатель ASE принес извинения за загрязнение воды». 17 декабря 2013 г. Получено 5 июля 2016 г.
  29. ^ Стивен Крукон, Taiwan Business ТЕМЫ «Зоны экспортной переработки Тайваня: взгляд в будущее на 50» 19 декабря 2016 г. Получено 4 декабря 2018 г.

Внешние ссылки