Физические и электрические характеристики разъема, используемого некоторыми микропроцессорами Intel.
Форма Pentium II SECC установлена в слот 1
Слот 1 относится к физическим и электрическим характеристикам разъема, используемого некоторыми микропроцессорами Intel, включая Pentium Pro , Celeron , Pentium II и Pentium III . Были реализованы как одно-, так и двухпроцессорные конфигурации.
Intel вернулась к традиционному интерфейсу сокетов с Socket 370 в 1999 году.
Общий
С появлением процессора Pentium II потребность в более широком доступе для тестирования сделала необходимым переход от разъема к слоту. Ранее, выпустив Pentium Pro , Intel объединяла процессор и кэш-память в одном корпусе Socket 8 . Они были соединены полноскоростной шиной, что привело к значительному увеличению производительности. К сожалению, этот метод требовал, чтобы два компонента были соединены вместе на ранних стадиях производственного процесса, прежде чем стало возможным тестирование. В результате из-за единственного крошечного дефекта в любой из матриц приходилось выбрасывать всю сборку, что приводило к низкой производительности и высокой стоимости. [ нужна цитата ]
Впоследствии Intel разработала печатную плату, в которой процессор и кэш оставались тесно интегрированными, но были установлены на печатной плате , названной картриджем с односторонними контактами (SECC). ЦП и кэш можно тестировать отдельно перед окончательной сборкой в пакет, что снижает стоимость и делает ЦП более привлекательным для рынков, отличных от рынков высокопроизводительных серверов. Эти карты также можно было легко подключить к слоту 1, тем самым исключая вероятность погиба или поломки контактов типичного процессора при установке в сокет.
ЦП слота A слева по сравнению с ЦП слота 1 (разъем повернут на 180 градусов)
Форм-фактор, использованный для слота 1, представлял собой краевой разъем с 242 контактами длиной 5 дюймов под названием SC242. Чтобы предотвратить вставку картриджа неправильно, слот был снабжен ключом, позволяющим устанавливать картридж только в одном направлении. SC242 позже использовался и для слота A AMD, и хотя эти два слота были идентичны механически, они были электрически несовместимы. Чтобы отговорить пользователей слота A от попыток установить процессор в слот 1, на материнских платах слота A разъем был повернут на 180 градусов.
В новом слоте 1 Intel добавила поддержку симметричной многопроцессорной обработки (SMP). На материнской плате с двумя слотами можно использовать максимум два процессора Pentium II или Pentium III. Celeron не имеет официальной поддержки SMP.
Существуют также карты-конвертеры, известные как Slotkets , которые содержат разъем Socket 8, поэтому процессор Pentium Pro можно использовать с материнскими платами со слотом 1. [2] Однако эти конкретные преобразователи встречаются редко. Другой тип слоткетов позволяет использовать процессор Socket 370 в слоте 1. Обычно они более распространены, чем слотеты от Socket 8 до слота 1. Многие из этих последних устройств оснащены собственными модулями стабилизатора напряжения, чтобы обеспечить новый процессор более низким напряжением ядра, чего в противном случае материнская плата не допустила бы.
Форм-факторы
Процессор Intel Pentium II в форм-факторе SECCPentium III (Katmai) в SECC2: ЦП в центре, два чипа справа — кэш.Celeron в SEPP: процессор в центре (под теплоотводом), окружающие микросхемы представляют собой резисторы и развязывающие конденсаторы.
Картридж с одинарными контактами, или SECC , использовался в начале эры слота 1 для процессоров Pentium II. Внутри картриджа сам ЦП заключен в гибридный пластиково-металлический корпус. Задняя часть корпуса пластиковая и имеет несколько маркировок: название «Pentium II»; логотип Intel; голограмма ; и номер модели. Передняя часть состоит из черной анодированной алюминиевой пластины, которая используется для крепления кулера процессора. Форма SECC очень прочная, поскольку сам процессор надежно находится внутри корпуса. По сравнению с процессорами на базе сокета здесь нет контактов, которые можно погнуть, и вероятность повреждения процессора в результате неправильной установки кулера меньше.
Вслед за SECC на рынке появилась форма SEPP (Single Edge Processor Package). Он был разработан для недорогих процессоров Celeron. В этой форме полностью отсутствует корпус, состоящий исключительно из печатной платы, на которой размещены компоненты.
Форм-фактор SECC2 использовался в последних процессорах Pentium II и Pentium III для слота 1, который был создан для перехода на перевернутую упаковку чипа. [3] Была перенесена только передняя панель, кулеры теперь монтировались прямо на печатную плату и на открытый кристалл процессора и, как таковые, несовместимы с картриджами SECC.
Слот 1 является преемником Socket 8 . Хотя процессоры Socket 8 (Pentium Pro) имели кэш L2, встроенный непосредственно в процессор, он расположен (вне ядра) на печатной плате, общей с самим ядром. Исключение составляют более поздние процессоры Slot 1 с ядром Coppermine , у которых кэш L2 встроен в кристалл.
В начале 2000 года, примерно в то время, когда уже производились процессоры Coppermine Pentium III с корпусом FC-PGA , на смену Slot 1 постепенно пришел Socket 370 , после того как Intel уже предлагала процессоры Socket 370 и Slot 1 одновременно с конца 1998 года. Socket 370 изначально создавался для недорогих процессоров Celeron, начиная с Mendocino Celeron, а Slot 1 задумывался как платформа для более дорогих моделей Pentium II и ранних Pentium III. И кэш, и ядро были встроены в кристалл.
Slot 1 также вытеснил старый Socket 7 , по крайней мере, относительно Intel, как стандартную платформу для домашних пользователей. После замены процессора Intel Pentium MMX Intel P5 компания Intel полностью покинула рынок Socket 7.
Чипсеты и официально поддерживаемые процессоры [4] [5]
_and_Intel_Slot_1_(right)-flickr_-_by_-_flickrsven.jpg/1280px-AMD_Slot_A_(left)_and_Intel_Slot_1_(right)-flickr_-_by_-_flickrsven.jpg)
