Отжиг в печи — это процесс, используемый в производстве полупроводниковых приборов , который состоит из нагрева нескольких полупроводниковых пластин с целью воздействия на их электрические свойства. Термическая обработка предназначена для различных эффектов. Пластины можно нагревать для активации легирующих примесей , изменения интерфейсов между пленкой или пленкой и подложкой пластины, уплотнения осажденных пленок, изменения состояния выращенных пленок, устранения повреждений от имплантатов , перемещения легирующих примесей или перемещения легирующих примесей из одной пленки в другую или из пленки в подложку пластины. В процессе ионной имплантации кристаллическая подложка повреждается из-за бомбардировки ионами высокой энергии. Вызванное повреждение можно устранить, подвергнув кристалл воздействию высокой температуры. Этот процесс называется отжигом. Отжиги в печи могут быть интегрированы в другие этапы обработки в печи, такие как окисление, или могут обрабатываться сами по себе.
Отжиги в печах выполняются с помощью оборудования, специально созданного для нагрева полупроводниковых пластин. Печи способны обрабатывать много пластин одновременно, но каждый процесс может длиться от нескольких часов до суток. Все чаще отжиги в печах вытесняются быстрым термическим отжигом (RTA) или быстрой термической обработкой (RTP). Это связано с относительно длительными термическими циклами печей, из-за которых активируемые легирующие примеси, особенно бор, диффундируют дальше, чем предполагалось. RTP или RTA исправляют это, имея термические циклы для каждой пластины, которые составляют порядка минут, а не часов для отжигов в печах.