Постоянная решетки или параметр решетки — это один из физических размеров и углов, определяющих геометрию элементарных ячеек кристаллической решетки , и пропорциональный расстоянию между атомами в кристалле. Простой кубический кристалл имеет только одну постоянную решетки, расстояние между атомами, но в целом решетки в трех измерениях имеют шесть постоянных решетки: длины a , b и c трех краев ячейки, встречающихся в вершине, и углы α , β и γ между этими краями.
Параметры кристаллической решетки a , b и c имеют размерность длины. Три числа представляют размер элементарной ячейки , то есть расстояние от данного атома до идентичного атома в том же положении и ориентации в соседней ячейке (за исключением очень простых кристаллических структур, это не обязательно будет расстояние до ближайший сосед). Их единицей СИ является метр , и они традиционно указываются в ангстремах (Å); ангстрем составляет 0,1 нанометра (нм) или 100 пикометров (пм). Типичные значения начинаются с нескольких ангстрем. Углы α , β и γ обычно указываются в градусах .
Химическое вещество в твердом состоянии может образовывать кристаллы , в которых атомы , молекулы или ионы расположены в пространстве в соответствии с одной из небольшого конечного числа возможных кристаллических систем (типов решетки), каждая из которых имеет достаточно четко определенный набор параметров решетки, которые характерны для вещества. Эти параметры обычно зависят от температуры , давления (или, в более общем смысле, локального состояния механического напряжения внутри кристалла), [2] электрических и магнитных полей и его изотопного состава. [3] Решетка обычно искажается вблизи примесей, дефектов кристалла и поверхности кристалла. Значения параметров, указанные в руководствах, должны указывать эти переменные среды и обычно представляют собой средние значения, на которые влияют ошибки измерения.
В зависимости от кристаллической системы некоторые или все длины могут быть равными, а некоторые углы могут иметь фиксированные значения. В этих системах необходимо указать только некоторые из шести параметров. Например, в кубической системе все длины равны и все углы равны 90°, поэтому необходимо указать только длину . Это случай алмаза , который имеет a = 3,57 Å = 357 пм при 300 К. Аналогично, в гексагональной системе константы a и b равны , а углы составляют 60°, 90° и 90°, поэтому геометрия определяется только константами a и c .
Параметры решетки кристаллического вещества можно определить с помощью таких методов, как дифракция рентгеновских лучей или с помощью атомно-силового микроскопа . Их можно использовать в качестве естественного эталона длины в нанометровом диапазоне. [4] [5] При эпитаксиальном росте кристаллического слоя на подложке различного состава параметры решетки должны быть согласованы, чтобы уменьшить деформацию и дефекты кристалла.
Объем элементарной ячейки можно рассчитать по постоянным длинам и углам решетки. Если стороны элементарной ячейки представлены в виде векторов, то объем представляет собой тройное скалярное произведение векторов. Объем обозначается буквой V. Для общей элементарной ячейки
Для моноклинных решеток с α = 90° , γ = 90° это упрощается до
Для ромбической, тетрагональной и кубической решеток также с β = 90° тогда [6]
Согласование структур решетки двух разных полупроводниковых материалов позволяет сформировать в материале область изменения запрещенной зоны без изменения кристаллической структуры. Это позволяет создавать современные светодиоды и диодные лазеры .
Например, арсенид галлия , арсенид алюминия-галлия и арсенид алюминия имеют почти равные постоянные решетки, что позволяет выращивать слои практически произвольной толщины один на другом.
Обычно пленки из разных материалов, выращенные на предыдущей пленке или подложке, выбираются так, чтобы постоянная решетки предыдущего слоя соответствовала минимальному напряжению пленки.
Альтернативный метод заключается в изменении постоянной решетки от одного значения к другому путем контролируемого изменения соотношения сплавов во время роста пленки. Начало выравнивающего слоя будет иметь соотношение, соответствующее основной решетке, а сплав в конце роста слоя будет соответствовать желаемой конечной решетке для следующего слоя, который будет нанесен.
Скорость изменения сплава должна определяться путем сопоставления ущерба от деформации слоя и, следовательно, плотности дефектов, со стоимостью времени, потраченного на инструмент для эпитаксии.
Например, слои фосфида индия-галлия с шириной запрещенной зоны выше 1,9 эВ можно вырастить на пластинах арсенида галлия с градацией индекса.