В вычислительной технике разгон — это практика увеличения тактовой частоты компьютера до уровня, превышающего сертифицированную производителем. Обычно рабочее напряжение также увеличивается для поддержания стабильности работы компонента на повышенных скоростях. Полупроводниковые приборы, работающие на более высоких частотах и напряжениях, увеличивают энергопотребление и тепловыделение. [1] Разогнанное устройство может быть ненадежным или полностью выйти из строя, если дополнительная тепловая нагрузка не устранена или компоненты подачи питания не могут удовлетворить возросшие требования к мощности. Во многих гарантиях на устройства указано, что разгон или превышение спецификации [2] аннулируют любую гарантию, но некоторые производители разрешают разгон, если это делается (относительно) безопасно. [ необходима цитата ]
Цель разгона — увеличить скорость работы определенного компонента. [3] Обычно в современных системах целью разгона является увеличение производительности основного чипа или подсистемы, например, основного процессора или графического контроллера, но также часто задействованы и другие компоненты, например, системная память ( RAM ) или системные шины (обычно на материнской плате ). Компромиссы — это увеличение энергопотребления (тепла), шум вентилятора (охлаждения) и сокращение срока службы целевых компонентов. Большинство компонентов спроектированы с запасом прочности, чтобы справляться с условиями эксплуатации, находящимися вне контроля производителя; примерами являются температура окружающей среды и колебания рабочего напряжения. Методы разгона в целом направлены на то, чтобы пожертвовать этим запасом прочности, настроив устройство на работу в более высоком диапазоне, понимая, что температура и напряжение должны более строго контролироваться и контролироваться пользователем. Примерами являются то, что рабочая температура должна контролироваться более строго при повышенном охлаждении, так как деталь будет менее терпима к повышенным температурам на более высоких скоростях. Также базовое рабочее напряжение может быть увеличено для компенсации неожиданных падений напряжения и для усиления сигналов сигнализации и синхронизации, поскольку скачки напряжения с большей вероятностью могут вызвать неисправности на более высоких рабочих скоростях.
Хотя большинство современных устройств довольно терпимы к разгону, все устройства имеют конечные пределы. Как правило, для любого заданного напряжения большинство деталей будут иметь максимальную «стабильную» скорость, при которой они все еще работают правильно. После этой скорости устройство начинает выдавать неверные результаты, что может привести к сбоям и спорадическому поведению в любой системе, зависящей от него. В то время как в контексте ПК обычным результатом является сбой системы, более тонкие ошибки могут остаться незамеченными, что в течение достаточно долгого времени может дать неприятные сюрпризы, такие как повреждение данных (неправильно рассчитанные результаты или, что еще хуже, неправильная запись в хранилище ) или сбой системы только во время определенных конкретных задач (общее использование, такое как просмотр интернета и обработка текста, выглядит нормально, но любое приложение, требующее расширенной графики, приводит к сбою системы. Также может быть вероятность повреждения самого оборудования).
На этом этапе увеличение рабочего напряжения детали может обеспечить больший запас для дальнейшего увеличения тактовой частоты, но повышенное напряжение может также значительно увеличить тепловыделение, а также еще больше сократить срок службы. В какой-то момент будет существовать предел, налагаемый способностью снабжать устройство достаточной мощностью, способностью пользователя охлаждать деталь и собственным максимальным допустимым напряжением устройства, прежде чем оно достигнет разрушительного отказа . Чрезмерное использование напряжения или недостаточное охлаждение могут быстро ухудшить производительность устройства до точки отказа или, в крайних случаях, полностью уничтожить его .
Скорость, достигаемая за счет разгона, во многом зависит от приложений и рабочих нагрузок, запущенных в системе, а также от того, какие компоненты разгоняет пользователь; публикуются тесты для различных целей.
Напротив, основная цель понижения тактовой частоты заключается в снижении энергопотребления и, как следствие, тепловыделения устройства, при этом компромиссами являются более низкие тактовые частоты и снижение производительности. Снижение требований к охлаждению, необходимых для поддержания оборудования при заданной рабочей температуре, имеет косвенные преимущества, такие как снижение количества и скорости вентиляторов для обеспечения более тихой работы , а в мобильных устройствах — увеличение срока службы батареи на одной зарядке. Некоторые производители понижают тактовую частоту компонентов оборудования с батарейным питанием, чтобы увеличить срок службы батареи, или внедряют системы, которые определяют, когда устройство работает от батареи, и снижают тактовую частоту.
Андерклокинг и андервольтинг будут предприняты на настольной системе, чтобы заставить ее работать бесшумно (например, для домашнего развлекательного центра), при этом потенциально предлагая более высокую производительность, чем в настоящее время предлагаемые предложения процессоров с низким напряжением. Это использовало бы часть со «стандартным напряжением» и попыталось бы работать с более низким напряжением (при попытке сохранить скорости настольного компьютера) для достижения приемлемого целевого показателя производительности/шума для сборки. Это также было привлекательно, поскольку использование процессора со «стандартным напряжением» в приложении с «низким напряжением» позволяло избежать традиционной надбавки к цене за официально сертифицированную версию с низким напряжением . Однако, опять же, как и при разгоне, нет гарантии успеха, и необходимо учитывать время сборщика на исследование заданных комбинаций системы/процессора и особенно время и утомляемость выполнения множества итераций тестирования стабильности. Полезность андерклокинга (опять же, как и разгона) определяется тем, какие предложения процессоров, цены и доступность есть на определенное время сборки. Андерклокинг также иногда используется при устранении неполадок .
Разгон стал более доступным, поскольку производители материнских плат предлагают разгон в качестве маркетинговой функции в своих основных линейках продуктов. Однако эта практика больше распространена среди энтузиастов, чем среди профессиональных пользователей, поскольку разгон несет в себе риск снижения надежности, точности и повреждения данных и оборудования. Кроме того, большинство гарантий производителей и соглашений об обслуживании не распространяются на разогнанных компонентов или любые случайные повреждения, вызванные их использованием. Хотя разгон все еще может быть вариантом для увеличения мощности персональных вычислений и, следовательно, производительности рабочего процесса для профессиональных пользователей, важность тщательного тестирования стабильности компонентов перед их использованием в производственной среде нельзя переоценить.
Разгон предлагает несколько преимуществ для энтузиастов разгона. Разгон позволяет тестировать компоненты на скоростях, которые в настоящее время не предлагаются производителем, или на скоростях, которые официально предлагаются только на специализированных, более дорогих версиях продукта. Общая тенденция в компьютерной индустрии заключается в том, что новые технологии, как правило, сначала дебютируют на рынке high-end, а затем просачиваются на рынок производительности и массового рынка. Если high-end часть отличается только повышенной тактовой частотой, энтузиаст может попытаться разогнать основную часть, чтобы смоделировать предложение high-end. Это может дать представление о том, как будут работать технологии over-the-horizon, прежде чем они официально станут доступны на массовом рынке, что может быть особенно полезно для других пользователей, которые рассматривают возможность планирования покупки или обновления до новой функции, когда она официально будет выпущена.
Некоторые любители любят собирать, настраивать и «хот-роддить» свои системы в конкурентных бенчмаркинговых соревнованиях, соревнуясь с другими единомышленниками за высокие баллы в стандартизированных компьютерных бенчмарках. Другие покупают недорогую модель компонента в данной линейке продуктов и пытаются разогнать эту часть, чтобы соответствовать стандартной производительности более дорогой модели. Другой подход заключается в разгоне старых компонентов, чтобы попытаться идти в ногу с растущими системными требованиями и продлить полезный срок службы старой части или, по крайней мере, отсрочить покупку нового оборудования исключительно из соображений производительности. Еще одно обоснование разгона старого оборудования заключается в том, что даже если разгон нагружает оборудование до точки отказа раньше, мало что теряется, поскольку оно уже изношено и в любом случае его нужно было бы заменить. [4]
Технически любой компонент, который использует таймер (или часы) для синхронизации своих внутренних операций, может быть разогнан. Однако большинство усилий для компьютерных компонентов сосредоточены на определенных компонентах, таких как процессоры (они же ЦП), видеокарты , чипсеты материнских плат и ОЗУ . Большинство современных процессоров получают свою эффективную рабочую скорость путем умножения базовой частоты (скорости шины процессора) на внутренний множитель внутри процессора (множитель ЦП ) для достижения своей конечной скорости.
Процессоры компьютеров обычно разгоняются путем изменения множителя ЦП , если эта опция доступна, но процессор и другие компоненты также могут быть разогнаны путем увеличения базовой скорости шины . Некоторые системы допускают дополнительную настройку других часов (например, системных часов ), которые влияют на скорость шины, которая, в свою очередь, умножается процессором для более точной настройки окончательной скорости процессора.
Большинство OEM-систем не предоставляют пользователю возможности для изменения тактовой частоты или напряжения процессора в BIOS материнской платы OEM-производителя, что исключает возможность разгона (по причинам гарантии и поддержки). Тот же процессор, установленный на другой материнской плате, предлагающей возможности для изменения, позволит пользователю изменить их.
Любой данный компонент в конечном итоге перестанет надежно работать после определенной тактовой частоты. Компоненты, как правило, демонстрируют некое неисправное поведение или другие признаки нарушения стабильности, которые предупреждают пользователя о том, что данная скорость нестабильна, но всегда есть вероятность, что компонент выйдет из строя без предупреждения, даже если напряжения поддерживаются в пределах некоторых заранее определенных безопасных значений. Максимальная скорость определяется разгоном до точки первой нестабильности, а затем принятием последней стабильной более медленной настройки. Компоненты гарантированно будут работать правильно только до своих номинальных значений; за пределами этого значения разные образцы могут иметь различный потенциал разгона. Конечная точка данного разгона определяется такими параметрами, как доступные множители ЦП, делители шины, напряжения ; способность пользователя управлять тепловыми нагрузками, методы охлаждения; и несколько других факторов самих отдельных устройств, таких как тактовая частота полупроводников и тепловые допуски, взаимодействие с другими компонентами и остальной частью системы.
При разгоне следует учитывать несколько моментов. Во-первых, необходимо убедиться, что компонент получает достаточное питание при напряжении, достаточном для работы на новой тактовой частоте . Подача питания с неправильными настройками или применение избыточного напряжения может привести к необратимому повреждению компонента.
В профессиональной производственной среде разгон, скорее всего, будет использоваться только там, где увеличение скорости оправдывает стоимость необходимой экспертной поддержки, возможное снижение надежности, последующее влияние на контракты на обслуживание и гарантии, а также более высокое энергопотребление. Если требуется более высокая скорость, то часто дешевле, если учесть все расходы, купить более быстрое оборудование.
Все электронные схемы вырабатывают тепло, генерируемое движением электрического тока. По мере увеличения тактовых частот в цифровых схемах и приложенного напряжения также увеличивается тепло, генерируемое компонентами, работающими на более высоких уровнях производительности. Связь между тактовыми частотами и тепловой расчетной мощностью (TDP) линейна. Однако существует ограничение максимальной частоты, которое называется «стеной». Чтобы преодолеть эту проблему, оверклокеры повышают напряжение чипа, чтобы увеличить потенциал разгона. Напряжение значительно увеличивает потребление энергии и, следовательно, выделение тепла (например, пропорционально квадрату напряжения в линейной схеме); это требует большего охлаждения, чтобы избежать повреждения оборудования из-за перегрева. Кроме того, некоторые цифровые схемы замедляются при высоких температурах из-за изменений характеристик устройства MOSFET . И наоборот, оверклокер может решить уменьшить напряжение чипа во время разгона (процесс, известный как андервольтинг), чтобы уменьшить тепловыделение, при этом производительность останется оптимальной.
Стандартные системы охлаждения рассчитаны на количество мощности, вырабатываемой при неразогнанном использовании; разогнанным схемам может потребоваться больше охлаждения, например, с помощью мощных вентиляторов , больших радиаторов , тепловых трубок и водяного охлаждения . Масса, форма и материал влияют на способность радиатора рассеивать тепло. Эффективные радиаторы часто изготавливаются полностью из меди , которая имеет высокую теплопроводность , но стоит дорого. [5] Алюминий используется более широко; он имеет хорошие тепловые характеристики, хотя и не такие хорошие, как медь, и значительно дешевле. Более дешевые материалы, такие как сталь, не имеют хороших тепловых характеристик. Тепловые трубки могут использоваться для улучшения проводимости. Многие радиаторы сочетают в себе два или более материалов для достижения баланса между производительностью и стоимостью. [5]
Водяное охлаждение переносит отработанное тепло в радиатор . Термоэлектрические охлаждающие устройства, которые фактически охлаждают с помощью эффекта Пельтье, могут помочь с процессорами с высокой тепловой мощностью (TDP), произведенными Intel и AMD в начале двадцать первого века. Термоэлектрические охлаждающие устройства создают разницу температур между двумя пластинами, пропуская электрический ток через пластины. Этот метод охлаждения очень эффективен, но сам по себе генерирует значительное количество тепла в другом месте, которое должно отводиться, часто с помощью радиатора на основе конвекции или системы водяного охлаждения .
Другие методы охлаждения — принудительная конвекция и охлаждение фазовым переходом , которые используются в холодильниках и могут быть адаптированы для использования в компьютерах. Жидкий азот , жидкий гелий и сухой лед используются в качестве хладагентов в экстремальных случаях [6] , таких как попытки установления рекордов или одноразовые эксперименты, а не для охлаждения повседневной системы. В июне 2006 года IBM и Технологический институт Джорджии совместно объявили о новом рекорде тактовой частоты кремниевых чипов (скорость, с которой может переключаться транзистор, а не тактовая частота процессора [7] ) выше 500 ГГц, что было достигнуто путем охлаждения чипа до 4,5 К (−268,6 °C ; −451,6 °F ) с использованием жидкого гелия. [8] Установленный в ноябре 2012 года мировой рекорд частоты ЦП составляет 9008,82 МГц по состоянию на декабрь 2022 года. [9] Эти экстремальные методы, как правило, непрактичны в долгосрочной перспективе, поскольку они требуют повторного заполнения резервуаров испаряющейся охлаждающей жидкостью, а на охлажденных компонентах может образовываться конденсат . [6] Более того, полевые транзисторы с затвором на основе кремния (JFET) будут деградировать ниже температур примерно 100 К (−173 °C; −280 °F) и в конечном итоге перестанут функционировать или «замерзнут» при 40 К (−233 °C; −388 °F), поскольку кремний перестает быть полупроводником, [10] поэтому использование чрезвычайно холодных охлаждающих жидкостей может привести к выходу устройств из строя. Паяльная лампа используется для временного повышения температуры до проблем переохлаждения, когда это нежелательно. [11] [12]
Погружное охлаждение, используемое суперкомпьютером Cray -2 , подразумевает погружение части компьютерной системы непосредственно в охлажденную жидкость, которая является теплопроводной, но имеет низкую электропроводность . Преимущество этого метода в том, что на компонентах не может образовываться конденсат. [13] Хорошей погружной жидкостью является Fluorinert производства 3M , которая стоит дорого. Другим вариантом является минеральное масло , но примеси, такие как в воде, могут привести к тому, что оно будет проводить электричество. [13]
Любители разгона использовали смесь сухого льда и растворителя с низкой температурой замерзания, например, ацетона или изопропилового спирта . [14] Эта охлаждающая ванна , часто используемая в лабораториях, достигает температуры −78 °C (−108 °F). [15] Однако эта практика не рекомендуется из-за ее рисков для безопасности; растворители легковоспламеняющиеся и летучие, а сухой лед может вызвать обморожение (при контакте с открытой кожей) и удушье (из-за большого объема углекислого газа, образующегося при его сублимации).
Поскольку разогнанный компонент работает за пределами рекомендуемых производителем условий эксплуатации, он может работать неправильно, что приведет к нестабильности системы. Другой риск — это скрытое повреждение данных из-за необнаруженных ошибок. Такие сбои могут никогда не быть правильно диагностированы и вместо этого могут быть неправильно отнесены к ошибкам программного обеспечения в приложениях, драйверах устройств или операционной системе. Использование разгона может привести к необратимому повреждению компонентов, достаточному для того, чтобы они начали работать неправильно (даже в нормальных условиях эксплуатации), не становясь полностью непригодными для использования.
Масштабное полевое исследование 2011 года сбоев оборудования, вызывающих сбой системы на потребительских ПК и ноутбуках, показало, что за восьмимесячный период количество сбоев системы из-за отказа ЦП на разогнанных компьютерах увеличилось в четыре-двадцать раз (в зависимости от производителя ЦП). [16]
В целом, оверклокеры утверждают, что тестирование может гарантировать, что разогнанная система стабильна и функционирует правильно. Хотя программные инструменты доступны для тестирования стабильности оборудования, обычно невозможно для любого частного лица тщательно протестировать функциональность процессора. [17] Достижение хорошего покрытия неисправностей требует огромных инженерных усилий; даже при всех ресурсах, выделенных на проверку производителями, неисправные компоненты и даже конструктивные недостатки не всегда обнаруживаются.
Конкретный «стресс-тест» может проверить только функциональность конкретной последовательности инструкций, используемой в сочетании с данными, и может не обнаружить ошибок в этих операциях. Например, арифметическая операция может выдать правильный результат, но неверные флаги ; если флаги не проверены, ошибка останется незамеченной.
Чтобы еще больше усложнить ситуацию, в таких технологических процессах, как кремний на изоляторе (SOI), устройства демонстрируют гистерезис — производительность схемы зависит от событий прошлого, поэтому без тщательно направленных тестов возможно, что определенная последовательность изменений состояния будет работать на разогнанных скоростях в одной ситуации, но не в другой, даже если напряжение и температура одинаковы. Часто разогнанная система, которая проходит стресс-тесты, испытывает нестабильность в других программах. [18]
В кругах разгона для проверки корректности работы компонента используются «стресс-тесты» или «тесты на пытки». Эти рабочие нагрузки выбираются, поскольку они оказывают очень высокую нагрузку на интересующий компонент (например, графически интенсивное приложение для тестирования видеокарт или различные математически интенсивные приложения для тестирования обычных процессоров). Популярные стресс-тесты включают Prime95 , Superpi , OCCT, AIDA64 , Linpack (через графические интерфейсы LinX и IntelBurnTest ), SiSoftware Sandra, BOINC , Intel Thermal Analysis Tool и Memtest86 . Надежда состоит в том, что любые проблемы с функциональной корректностью разогнанного компонента проявятся во время этих тестов, и если во время теста не будет обнаружено никаких ошибок, то компонент считается «стабильным». Поскольку покрытие неисправностей важно при тестировании стабильности , тесты часто выполняются в течение длительных периодов времени, часов или даже дней. Разогнанный компьютер иногда описывается с использованием количества часов и используемой программы стабильности, например, «prime 12 hours stable».
Возможность разгона возникает отчасти из-за экономичности производственных процессов ЦП и других компонентов. Во многих случаях компоненты производятся по одному и тому же процессу и тестируются после производства для определения их фактических максимальных рейтингов. Затем компоненты маркируются рейтингом, выбранным в соответствии с рыночными потребностями производителя полупроводников. Если производственный выход высок, может быть произведено больше компонентов с более высоким рейтингом, чем требуется, и производитель может маркировать и продавать более производительные компоненты как компоненты с более низким рейтингом по маркетинговым причинам. В некоторых случаях истинный максимальный рейтинг компонента может превышать даже самый высокий проданный компонент. Многие устройства, проданные с более низким рейтингом, могут вести себя во всех отношениях как устройства с более высоким рейтингом, в то время как в худшем случае работа с более высоким рейтингом может быть более проблематичной.
Примечательно, что более высокие частоты всегда должны означать большее тепловыделение, поскольку полупроводники, установленные на высокие частоты, должны чаще сбрасываться на землю. В некоторых случаях это означает, что главный недостаток разогнанной части — гораздо больше рассеиваемого тепла, чем максимальные значения, опубликованные производителем. Архитектор Pentium Боб Колвелл называет разгон «неконтролируемым экспериментом по лучшей, чем в худшем случае, работе системы». [19]
Тесты производительности используются для оценки производительности, и они могут стать своего рода «спортом», в котором пользователи соревнуются за наивысшие баллы. Как обсуждалось выше, стабильность и функциональная корректность могут быть нарушены при разгоне, и значимые результаты тестов зависят от правильного выполнения теста. Из-за этого результаты тестов могут быть квалифицированы с примечаниями о стабильности и корректности (например, оверклокер может сообщить результат, отметив, что тест выполняется до конца только 1 из 5 раз или что признаки неправильного выполнения, такие как повреждение дисплея, видны во время выполнения теста). Широко используемый тест стабильности — Prime95, который имеет встроенную проверку ошибок, которая не срабатывает, если компьютер нестабилен.
Используя только результаты тестов, может быть сложно оценить разницу в общей производительности компьютера при разгоне. Например, некоторые тесты тестируют только один аспект системы, например, пропускную способность памяти , не принимая во внимание, как более высокие тактовые частоты в этом аспекте улучшат производительность системы в целом. За исключением требовательных приложений, таких как кодирование видео, базы данных с высоким спросом и научные вычисления , пропускная способность памяти обычно не является узким местом , поэтому значительное увеличение пропускной способности памяти может быть незаметным для пользователя в зависимости от используемых приложений. Другие тесты, например, 3DMark , пытаются воспроизвести игровые условия.
Разгон иногда предлагается как законная услуга или функция для потребителей, в которой производитель или розничный продавец тестирует возможности разгона процессоров, памяти, видеокарт и других аппаратных продуктов. Несколько производителей видеокарт теперь предлагают разогнанную на заводе версию своих графических ускорителей, с гарантией, обычно по цене, промежуточной между ценой стандартного продукта и неразогнанного продукта более высокой производительности.
Предполагается, что производители внедряют механизмы предотвращения разгона, такие как блокировка множителя ЦП , чтобы помешать пользователям покупать более дешевые товары и разгонять их. Эти меры иногда рекламируются как выгода от защиты потребителей , но часто критикуются покупателями.
Многие материнские платы продаются и рекламируются с широкими возможностями разгона, реализованными на аппаратном уровне и управляемыми настройками BIOS . [20]
Блокировка множителя ЦП — это процесс постоянной установки множителя тактовой частоты ЦП . ЦП AMD разблокированы в ранних выпусках модели и заблокированы в более поздних выпусках, но почти все ЦП Intel заблокированы, а последние [ когда? ] модели очень устойчивы к разблокировке, чтобы предотвратить разгон пользователями. AMD поставляет разблокированные ЦП со своими чипами Opteron , FX , All Ryzen для настольных ПК (кроме 3D-вариантов) и линейкой Black Series, в то время как Intel использует названия «Extreme Edition» и «K-Series». У Intel обычно есть один или два ЦП Extreme Edition на рынке, а также ЦП серий X и K, аналогичные AMD Black Edition. Большинство своих настольных моделей AMD имеют версию Black Edition.
Пользователи обычно разблокируют процессоры, чтобы разрешить разгон, но иногда и для того, чтобы разрешить понижение частоты , чтобы сохранить совместимость скорости шины front-side (на старых процессорах) с определенными материнскими платами. Разблокировка обычно аннулирует гарантию производителя, а ошибки могут повредить или уничтожить процессор. Блокировка множителя тактовой частоты чипа не обязательно мешает пользователям разгонять процессор, так как скорость шины front-side или множитель PCI (на новых процессорах) все еще может быть изменена для обеспечения повышения производительности. Процессоры AMD Athlon и Athlon XP обычно разблокируются путем соединения мостов ( перемычек ) на верхней части процессора с помощью токопроводящей краски или грифеля карандаша . Другие модели процессоров могут потребовать других процедур.
Увеличение тактовой частоты системной шины или северного моста/PCI может разогнать заблокированные процессоры, но это приведет к рассинхронизации многих системных частот, поскольку частоты оперативной памяти и PCI также будут изменены.
Один из самых простых способов разблокировать старые процессоры AMD Athlon XP назывался методом pin mod , потому что можно было разблокировать процессор без постоянной модификации мостов. Пользователь мог просто вставить один провод (или несколько для нового множителя/Vcore) в разъем, чтобы разблокировать процессор. Однако совсем недавно, особенно с архитектурой Skylake от Intel, у Intel была ошибка с процессорами Skylake (6-е поколение Core), когда базовая тактовая частота могла быть увеличена выше 102,7 МГц, однако функциональность некоторых функций не работала. Intel намеревалась заблокировать разгон базовой частоты (BCLK) заблокированных процессоров при проектировании архитектуры Skylake, чтобы помешать потребителям приобретать более дешевые компоненты и разгонять их до ранее невиданных высот (поскольку BCLK ЦП больше не был привязан к шинам PCI), однако для LGA1151 процессоры «Skylake» 6-го поколения могли быть разогнаны выше 102,7 МГц (что было предполагаемым пределом Intel, и позже было предписано в последующих обновлениях BIOS). [ оригинальное исследование? ] Все другие разблокированные процессоры от LGA1151 и v2 (включая 7-е, 8-е и 9-е поколения) и BGA1440 допускают разгон BCLK (при условии, что это позволяет OEM-производитель), в то время как все другие заблокированные процессоры 7-го, 8-го и 9-го поколений не могли превысить 102,7 МГц. Однако 10-е поколение могло достигать 103 МГц [21] на BCLK.
Разгон компонентов может принести заметную пользу только в том случае, если компонент находится на критическом пути для процесса, если он является узким местом. Если доступ к диску или скорость интернет- соединения ограничивают скорость процесса, то 20%-ное увеличение скорости процессора вряд ли будет замечено, однако существуют некоторые сценарии, когда увеличение тактовой частоты процессора фактически позволяет SSD-накопителю считываться и записываться быстрее. Разгон ЦП не принесет заметной пользы игре, если производительность видеокарты является «узким местом» игры.
Подобно динамическим корректировкам, критически важным в управлении сетью для обработки потока данных и предотвращения узких мест, разгон компьютерного оборудования требует постоянного мониторинга и адаптации для поддержания стабильности и производительности системы. В высокопроизводительных сетевых системах такие исследователи, как Окерблом и др. (2023), разработали адаптивные методы, такие как выборка Томпсона, для оптимизации ответов системы в изменяющихся условиях, аналогичные технологиям, используемым в разгоне, таким как регулировка напряжения в реальном времени и адаптивные системы охлаждения. Эти технологии имеют решающее значение для управления дополнительными требованиями к теплу и мощности, налагаемыми разогнанными компонентами, гарантируя, что оборудование работает в безопасных пределах температуры и напряжения, чтобы предотвратить повреждение и продлить срок службы компонентов[1].
Видеокарты также можно разогнать. Для этого существуют утилиты , такие как Precision от EVGA , RivaTuner , AMD Overdrive ( только на картах AMD ), MSI Afterburner, Zotac Firestorm и режим PEG Link на материнских платах Asus . Разгон графического процессора часто приводит к заметному повышению производительности в синтетических тестах, что обычно отражается на производительности игр. [25] Иногда можно увидеть, что видеокарта выходит за пределы своих возможностей, прежде чем будет нанесен какой-либо непоправимый ущерб, наблюдая за артефактами на экране или неожиданными сбоями системы. Часто можно столкнуться с одной из этих проблем при разгоне видеокарт; оба симптома одновременно обычно означают, что карта сильно выходит за пределы своих пределов нагрева, тактовой частоты и/или напряжения, однако, если они видны без разгона, они указывают на неисправную карту. После перезагрузки настройки видео сбрасываются до стандартных значений, сохраненных в прошивке видеокарты, и максимальная тактовая частота этой конкретной карты теперь вычитается.
Некоторые оверклокеры используют потенциометр для ручной регулировки напряжения на видеокарте (что обычно делает гарантию недействительной). Это позволяет выполнять более тонкую настройку, поскольку возможности программного обеспечения для разгона видеокарт ограничены. Чрезмерное увеличение напряжения может повредить или уничтожить компоненты на видеокарте или всю видеокарту (практически).
Перепрошивку и разблокировку можно использовать для повышения производительности видеокарты без технического разгона (но это гораздо рискованнее, чем разгон только программными средствами).
Перепрошивка означает использование прошивки другой карты с тем же (или иногда похожим) ядром и совместимой прошивкой, что фактически делает ее картой более высокой модели; это может быть сложно и может быть необратимым. Иногда можно найти отдельное программное обеспечение для изменения файлов прошивки, например NiBiTor (серии GeForce 6/7 хорошо зарекомендовали себя в этом аспекте), без использования прошивки для лучшей модели видеокарты. Например, видеокарты с 3D-ускорителями (большинство, по состоянию на 2011 год[update]) имеют две настройки напряжения и тактовой частоты , одну для 2D и одну для 3D, но были разработаны для работы с тремя ступенями напряжения, третья находится где-то между двумя вышеупомянутыми, выступая в качестве резервной, когда карта перегревается, или в качестве средней ступени при переходе из режима работы 2D в 3D. Поэтому было бы разумно установить эту среднюю ступень до «серьезного» разгона, особенно из-за этой возможности резервной ступени; карта может снизить тактовую частоту до этой , снизив на несколько (иногда на несколько десятков, в зависимости от настройки) процентов свою эффективность и остыть, не выходя из 3D-режима (и затем вернуться к желаемым высокопроизводительным настройкам тактовой частоты и напряжения).
Некоторые карты имеют возможности, напрямую не связанные с разгоном. Например, GeForce 6600GT (AGP) от Nvidia имеет монитор температуры, используемый внутри карты, невидимый для пользователя, если используется стандартная прошивка. Изменение прошивки может отобразить вкладку «Температура».
Разблокировка относится к включению дополнительных конвейеров или пиксельных шейдеров . 6800LE , 6800GS и 6800 ( только модели AGP ) были одними из первых карт, которые выиграли от разблокировки. Хотя в этих моделях включено 8 или 12 конвейеров, они используют то жеядро графического процессора 16x6, что и 6800GT или Ultra, но конвейеры и шейдеры, выходящие за рамки указанных, отключены; графический процессор может быть полностью функциональным или в нем могут быть обнаружены неисправности, которые не влияют на работу при более низких технических характеристиках. Графические процессоры, признанные полностью функциональными, могут быть успешно разблокированы, хотя невозможно быть уверенным в наличии необнаруженных неисправностей; в худшем случае карта может стать навсегда непригодной для использования .
{{cite journal}}: Цитировать журнал требует |journal=( помощь )
Медиа, связанные с разгоном на Wikimedia Commons