stringtranslate.com

Упаковка на уровне пластин

Корпус на уровне пластины, прикрепленный к печатной плате.

Упаковка на уровне пластины ( WLP ) — это процесс в производстве интегральных схем , при котором компоненты упаковки прикрепляются к интегральной схеме (ИС) до того, как пластина , на которой изготавливается ИС, будет нарезана . В WLP верхний и нижний слои упаковки и припойные столбики прикрепляются к интегральным схемам, пока они еще находятся в пластине. Этот процесс отличается от обычного процесса, при котором пластина нарезается на отдельные схемы (кристаллы) до того, как будут прикреплены компоненты упаковки.

WLP по сути является настоящей технологией упаковки в масштабе чипа (CSP), поскольку полученная упаковка практически того же размера, что и кристалл. Упаковка на уровне пластины позволяет интегрировать производство пластин, упаковку, тестирование и прожиг на уровне пластины, чтобы оптимизировать производственный процесс, пройденный устройством от начала производства кремния до отправки клиенту. По состоянию на 2009 год не существует единого отраслевого стандарта для упаковки на уровне пластины.

Основная область применения WLP — их использование в смартфонах из-за ограничений по размеру. Например, Apple iPhone 5 имеет по крайней мере одиннадцать различных WLP, Samsung Galaxy S3 — шесть WLP, а HTC One X — семь. Функции, предоставляемые WLP в смартфонах, включают датчики, управление питанием и беспроводную связь. [1] Ходили слухи, что iPhone 7 будет использовать технологию упаковки на уровне пластин с разветвлением, чтобы получить более тонкую и легкую модель. [2] [3] [ требуется обновление ]

Корпус масштаба кристалла на уровне пластины (WL-CSP) является самым маленьким корпусом, доступным в настоящее время на рынке, и производится компаниями OSAT (Outsourced Semiconductor Assembly and Test), такими как Advanced Semiconductor Engineering (ASE) . [4] Корпус WL-CSP или WLCSP представляет собой просто голый кристалл со слоем перераспределения (RDL, интерпозер или шаг ввода-вывода ) для перераспределения штифтов или контактов на кристалле таким образом, чтобы они могли быть достаточно большими и иметь достаточное расстояние, чтобы с ними можно было обращаться так же, как с корпусом BGA. [5] RDL часто изготавливается из полиамида или полибензоксазола с медным покрытием на его поверхности. [6]

Существует два вида корпусов на уровне пластины: разветвленный и разветвленный. Корпуса разветвленного WLCSP имеют интерпозер того же размера, что и кристалл, тогда как корпуса разветвленного WLCSP имеют интерпозер большего размера, чем кристалл, аналогично обычным корпусам BGA, разница в том, что интерпозер строится непосредственно поверх кристалла, вместо того, чтобы кристалл был прикреплен к нему и оплавлен с помощью метода перевернутого кристалла. Это также верно для корпусов разветвленного WLSCP. [7] [8] В обоих случаях кристалл с его интерпозером может быть покрыт герметизирующим материалом, таким как эпоксидная смола . Корпуса разветвленного выхода используются в случаях, когда корпуса разветвленного входа не могут обеспечить достаточное количество соединений по указанной стоимости. [9]

В феврале 2015 года было обнаружено, что чип WL-CSP в Raspberry Pi 2 имел проблемы с ксеноновыми вспышками (или любыми другими яркими вспышками длинноволнового света), вызывая фотоэлектрический эффект внутри чипа. [10] Таким образом, необходимо будет тщательно рассмотреть вопрос воздействия чрезвычайно яркого света при упаковке на уровне пластины.

Смотрите также

Ссылки

  1. ^ Корчинский, Эд (5 мая 2014 г.). «Упаковка микросхем на уровне пластин для мобильных систем будущего». Сообщество по производству и проектированию полупроводников. Архивировано из оригинала 16 августа 2018 г. Получено 24 сентября 2018 г.
  2. ^ Аарон Мамиит, Tech Times. «Apple Wants a Slimmer iPhone 7 and Will Reported Use Fan-Out Packaging Technology». 1 апреля 2016 г. Получено 8 апреля 2016 г.
  3. ^ Йони Хейслер, BGR. «В отчете подробно описывается новая технология, которую Apple использует, чтобы сделать iPhone 7 тоньше и легче». 31 марта 2016 г. Получено 14 апреля 2016 г.
  4. ^ Марк ЛаПедус, Semiconductor Engineering. «Fan-Out Packaging Gains Steam». 23 ноября 2015 г. Получено 23 мая 2016 г.
  5. ^ "Wafer Level Chip Scale Package (WLCSP)" (PDF) . www.nxp.com . Получено 2023-11-19 .
  6. ^ «Улучшение уровней перераспределения для пакетов разветвления и SiP». 15 сентября 2022 г.
  7. ^ "Stats ChipPAC - Wafer Level CSP (WLCSP) - технология FIWLP". www.statschippac.com .
  8. ^ «Обзор, рынок и приложения WLCSP». 11 ноября 2018 г.
  9. ^ «Начинаются войны разветвлений». 5 февраля 2018 г.
  10. ↑ Леон Спенсер, ZDNet. «Raspberry Pi 2 отключается при воздействии ксеноновой вспышки». 9 февраля 2015 г. Получено 5 февраля 2016 г.

Дальнейшее чтение