.jpg/1280px-2023_Obudowa_dysku_twardego_Blueendless_M6N_(3).jpg)
В вычислительной технике и электронике термопрокладки ( также называемые теплопроводящими прокладками или термоинтерфейсными прокладками ) представляют собой предварительно сформированные прямоугольники из твердого материала (часто на основе парафина или силикона ), обычно находящиеся на нижней стороне радиаторов для отвода тепла от охлаждаемого компонента (например, ЦП или другого чипа ) в радиатор (обычно из алюминия или меди ). Термопрокладки и термопаста используются для заполнения воздушных зазоров, образованных неидеально плоскими или гладкими поверхностями, которые должны находиться в тепловом контакте; [1] они не понадобятся между идеально плоскими и гладкими поверхностями. Термопрокладки относительно твердые при комнатной температуре, но становятся мягкими и способны заполнять зазоры при более высоких температурах. [1] Некоторые, но не все, типы держателей чипов включают в свою конструкцию термопрокладки.
Это альтернатива термопасте, используемой в качестве материала термоинтерфейса . AMD и Intel включили термопрокладки в нижнюю часть радиаторов, поставляемых с некоторыми из своих процессоров, поскольку они чище и, как правило, проще в установке. Однако термопрокладки проводят тепло менее эффективно, чем минимальное количество термопасты. [2]