List of computer processors by Intel
Процессор Intel Haswell Core i7-4771, установленный в оригинальной упаковке, которая содержит OEM-охлаждаемый радиатор . Этот список поколений процессоров Intel пытается представить все процессоры Intel от 4 -битного 4004 (1971) до современных высокопроизводительных предложений. Для каждого продукта даны краткие технические данные .
Последний
Core 13-го и 14-го поколения Настольный компьютер - Raptor Lake-S Refresh (кодовое название "Озеро Раптор ") (14-е поколение)Итеративное обновление процессоров Raptor Lake-S для настольных ПК, называемое 14-м поколением Intel Core, было запущено 17 октября 2023 года. [1] [2]
Выделенные ниже жирным шрифтом процессоры поддерживают память ECC только в сочетании с материнской платой на базе чипсета W680 согласно соответствующей странице продукта Intel Ark.
Мобильная версия - Raptor Lake-HX Refresh (кодовое название "Озеро Раптор ") (14-е поколение)Итеративное обновление мобильных процессоров Raptor Lake-HX, называемое 14-м поколением Intel Core, было запущено 9 января 2024 года [3]
Рабочий стол (кодовое название "Озеро Раптор ") (13-е поколение) Мобильный (кодовое название "Озеро Раптор ") (13-е поколение)
12-е поколение Core
11-е поколение Core
10-е поколение Core
9-е поколение Core
8-е поколение Core
7-е поколение Core
Все процессоры Все процессоры перечислены в хронологическом порядке.
The4-битныйпроцессоры Intel D4004 (керамический вариант) Intel P4004 (пластиковый вариант) Первый микропроцессор (однокристальный процессор)
Представлен 15 ноября 1971 г. Тактовая частота 740 кГц [б] 0,07 млн операций в секунду Ширина шины: 4 бита (мультиплексированный адрес/данные из-за ограниченного количества контактов) ПМОС 2300 транзисторов на 10 мкм Адресуемая память 640 байтПамять программ 4 КБ (4096 Б)Первоначально разработан для использования в калькуляторе Busicom . Семейство MCS-4:
4004 – ЦП 4001 – ПЗУ и 4-битный порт 4002 – ОЗУ и 4-битный порт 4003 – 10-битный сдвиговый регистр 4008 – Интерфейс памяти+ввода-вывода 4009 – Интерфейс памяти+ввода/вывода 4211 – Порт ввода-вывода байтового типа общего назначения 4265 – Программируемое устройство ввода-вывода общего назначения 4269 – Программируемое устройство отображения клавиатуры 4289 – Стандартный интерфейс памяти для MCS-4/40 4308 – 8192-битное (1024 × 8) ПЗУ с 4-битными портами ввода-вывода 4316 – 16384-бит (2048 × 8) статическое ПЗУ 4702 – 2048-бит (256 × 8) EPROM 4801 – кварцевый генератор тактовой частоты 5,185 МГц для 4004/4201A или 4040/4201A Интел C4040 Представлен в 1974 году компанией Intel Тактовая частота составляла 740 кГц (такая же, как у микропроцессора 4004). 3000 транзисторов Были доступны функции прерывания Размер программируемой памяти: 8 КБ (8192 Б) 640 байт памяти данных 24-контактный DIP-разъем
The8-битныйпроцессоры Intel D8008
8008 Представлен 1 апреля 1972 г. Тактовая частота 500 кГц (8008-1: 800 кГц) 0,05 млн операций в секунду Ширина шины: 8 бит (мультиплексированный адрес/данные из-за ограниченного количества контактов) Улучшенная загрузка PMOS логики 3500 транзисторов на 10 мкм Адресуемая память 16 КБ Типично для ранних 8-битных микрокомпьютеров, немых терминалов, калькуляторов общего назначения, машин для розлива бутылок. Разработано совместно с 4004 Первоначально предназначался для использования в микрокомпьютере Datapoint 2200. Внедрение ключевых объемов микрокомпьютеров Texas Instruments 742 в более чем 3000 дилерских центрах Ford Intel D8080
8080 Представлен 1 апреля 1974 г. Тактовая частота 2 МГц (очень редкая 8080B: 3 МГц) 0,29 млн операций в секунду [5] Разрядность шины данных: 8 бит, адресная шина: 16 бит Улучшенная загрузка логики NMOS 4500 транзисторов на 6 мкм Язык ассемблера обратно совместим с 8008Адресуемая память 64 КБ (64 × 1024 Б) До 10 раз производительнее 8008 Используется, например, в Altair 8800 , контроллере светофора , крылатой ракете. Требовалось шесть вспомогательных микросхем против 20 для 8008 Intel D8085A Intel P8085 (пластиковый вариант)
8085
Микроконтроллеры Это микросхемы с ЦП, ОЗУ, ПЗУ (или ППЗУ или СППЗУ), портами ввода-вывода, таймерами и прерываниями.
Intel P8048H Семейство MCS-48 :
Intel 8020 – однокомпонентный 8-битный микроконтроллер, 1 КБ ПЗУ, 64 байт ОЗУ, 13 портов ввода-вывода Intel 8021 – однокомпонентный 8-битный микроконтроллер, 1 КБ ПЗУ, 64 байт ОЗУ, 21 порт ввода-вывода Intel 8022 – однокомпонентный 8-битный микроконтроллер со встроенным АЦП Intel 8035 – однокомпонентный 8-битный микроконтроллер, 64 байта ОЗУ Intel 8039 – однокомпонентный 8-битный микроконтроллер, 128 байт ОЗУ Intel 8040 – однокомпонентный 8-битный микроконтроллер, 256 байт ОЗУ Intel 8048 – однокомпонентный 8-битный микроконтроллер, 1 КБ ПЗУ, 64 байт ОЗУ, 27 портов ввода-вывода, 0,73 MIPS @ 11 МГц Intel 8049 – однокомпонентный 8-битный микроконтроллер, 2 КБ ПЗУ, 128 байт ОЗУ, 27 портов ввода-вывода, Intel 8050 – однокомпонентный 8-битный микроконтроллер, 4 КБ ПЗУ, 256 байт ОЗУ, 27 портов ввода-вывода, Intel 8748 – однокомпонентный 8-битный микроконтроллер, 1 КБ EPROM, 64 байт RAM, 27 портов ввода-вывода, Intel 8749 – однокомпонентный 8-битный микроконтроллер, 2 КБ EPROM, 128 байт RAM, 27 портов ввода-вывода, Intel 87P50 – однокомпонентный 8-битный микроконтроллер, внешний сокет ПЗУ (2758/2716/2732), 256 байт ОЗУ, 27 портов ввода-вывода Intel 8648 – однокомпонентный 8-битный микроконтроллер, 1 КБ OTP EPROM, 64 байт RAM, 27 портов ввода-вывода Intel 8041 – универсальный периферийный интерфейс, 8-битный подчиненный микроконтроллер, 1 КБ ПЗУ, 64 байт ОЗУ Intel 8041AH – универсальный периферийный интерфейс, 8-битный подчиненный микроконтроллер, 1 КБ ПЗУ, 128 байт ОЗУ Intel 8641 – универсальный периферийный интерфейс, 8-битный подчиненный микроконтроллер? Intel 8741 – универсальный периферийный интерфейс, 8-битный подчиненный микроконтроллер, 1 КБ EPROM, 64 байт RAM Intel 8741AH – универсальный периферийный интерфейс, 8-битный подчиненный микроконтроллер, 1 КБ EPROM, 128 байт RAM Intel 8042 – универсальный периферийный интерфейс, 8-битный подчиненный микроконтроллер, 2 КБ ПЗУ, 256 байт ОЗУ Intel 8742 – универсальный периферийный интерфейс, 8-битный подчиненный микроконтроллер, 2 КБ EPROM, 128 байт RAM Intel 8742AH – универсальный периферийный интерфейс, 8-битный подчиненный микроконтроллер, 2 КБ OTP EPROM, 256 байт RAM Intel 8243 – Input/Output Expander. Доступная 28-контактная версия PLCC в выборке на первый квартал 1986 года. [7] Intel 8244 – универсальное графическое устройство отображения (ASIC NTSC/SECAM) Intel 8245 – универсальное графическое устройство отображения (ASIC PAL) [8] Intel P8051 Семейство MCS-51 :
8031 – 8-битный управляемый микроконтроллер 8032 – 8-битный управляющий микроконтроллер 8044 – Высокопроизводительный 8-битный микроконтроллер 8344 – Высокопроизводительный 8-битный микроконтроллер 8744 – Высокопроизводительный 8-битный микроконтроллер 8051 – 8-битный управляемый микроконтроллер 8052 – 8-битный управляющий микроконтроллер 8054 – 8-битный управляемый микроконтроллер 8058 – 8-битный управляемый микроконтроллер 8351 – 8-битный управляемый микроконтроллер 8352 – 8-битный управляемый микроконтроллер 8354 – 8-битный управляемый микроконтроллер 8358 – 8-битный управляемый микроконтроллер 8751 – 8-битный управляемый микроконтроллер 8752 – 8-битный управляемый микроконтроллер 8754 – 8-битный управляемый микроконтроллер 8758 – 8-битный управляемый микроконтроллер Семейство MCS-151 :
80151 – Высокопроизводительный 8-битный микроконтроллер, ориентированный на управление 83151 – Высокопроизводительный 8-битный микроконтроллер, ориентированный на управление 87151 – Высокопроизводительный 8-битный микроконтроллер, ориентированный на управление 80152 – Высокопроизводительный 8-битный микроконтроллер, ориентированный на управление 83152 – Высокопроизводительный 8-битный микроконтроллер с ориентированным управлением Семейство MCS-251 :
80251 – 8/16/ 32-битный микроконтроллер 80252 – 8/16/32-битный микроконтроллер 80452 – 8/16/32-битный микроконтроллер 83251 – 8/16/32-битный микроконтроллер 87251 – 8/16/32-битный микроконтроллер 87253 – 8/16/32-битный микроконтроллер 8061 – 16-битный микроконтроллер (родитель семейства MCS-96 без ПЗУ с АЦП, большинство продано Ford) 8094 – 16-битный микроконтроллер (48-контактный без ПЗУ, без АЦП) 8095 – 16-битный микроконтроллер (48-контактный без ПЗУ с АЦП) 8096 – 16-битный микроконтроллер (68-контактный без ПЗУ, без АЦП) 8097 – 16-битный микроконтроллер (68-контактный без ПЗУ с АЦП) 8394 – 16-битный микроконтроллер (48-контактный с ПЗУ без АЦП) 8395 – 16-битный микроконтроллер (48-контактный с ПЗУ и АЦП) 8396 – 16-битный микроконтроллер (68-контактный с ПЗУ без АЦП) 8397 – 16-битный микроконтроллер (68-контактный с ПЗУ и АЦП) 8794 – 16-битный микроконтроллер (48-контактный с EROM без АЦП) 8795 – 16-битный микроконтроллер (48-контактный с EROM с АЦП) 8796 – 16-битный микроконтроллер (68-контактный с EROM без АЦП) 8797 – 16-битный микроконтроллер (68-контактный с EROM с АЦП) 8098 – 16-битный микроконтроллер 8398 – 16-битный микроконтроллер 8798 – 16-битный микроконтроллер 80196 – 16-битный микроконтроллер 83196 – 16-битный микроконтроллер 87196 – 16-битный микроконтроллер 80296 – 16-битный микроконтроллер
Процессор бит-слайсов
3000 семей Интел D3001 Intel D3002 Интел С3003 Представленные в третьем квартале 1974 года, эти компоненты для нарезки битов использовали биполярные транзисторы Шоттки. Каждый компонент реализовывал два бита функции процессора ; пакеты могли быть соединены между собой для построения процессора с любой желаемой длиной слова.
Члены семьи 3000:
3001 – Микроконтроллер 3002 – 2-битный срез арифметико-логического устройства [9] 3003 – Генератор опережающего переноса 3205 – Высокопроизводительный 1 из 8 двоичный декодер 3207 – Счетверенный биполярно-МОП преобразователь уровня и драйвер 3208 – Hex Sense Amp и защелка для MOS-памяти 3210 – преобразователь уровня TTL-MOS и высоковольтный тактовый формирователь 3211 – преобразователь уровня ECL-MOS и высоковольтный тактовый драйвер 3212 – Многомодовый буфер-защелка 3214 – Блок управления прерываниями 3216 – Параллельный, инвертирующий двунаправленный драйвер шины 3222 – Контроллер обновления для 4K (4096 Б) NMOS DRAM 3226 – параллельный, инвертирующий двунаправленный драйвер шины 3232 – Мультиплексор адресов и счетчик обновлений для 4K DRAM 3242 – Мультиплексор адресов и счетчик обновлений для 16K (16 × 1024 B) DRAM 3245 – четырехполюсный преобразователь уровня TTL-MOS и драйвер для 4K 3246 – четырехполюсный преобразователь уровня ECL-MOS и драйвер для 4K 3404 – Высокопроизводительная 6-битная защелка 3408 – Hex Sense Amp и защелка для MOS-памяти 3505 – Процессор следующего поколения Ширина шины 2 n бит данных/адреса (в зависимости от количества n используемых слайсов)
The16-битныйпроцессоры: семейство MCS-86 Intel D8086
8086 Представлен 8 июня 1978 г. Тактовые частоты:5 МГц, 0,33 млн операций в секунду [6] 8 МГц, 0,66 млн операций в секунду 10 МГц, 0,75 млн операций в секунду Память разделена на четные и нечетные банки. Она обращается к обоим банкам одновременно, чтобы прочитать 16 бит данных за один такт Разрядность шины данных: 16 бит, адресная шина: 20 бит 29 000 транзисторов на 3 мкм Адресуемая память 1 мегабайт (1024 2 Б) До 10 раз производительнее 8080 Впервые использовался в IBM PC-совместимых компьютерах Compaq Deskpro. Позже использовался в портативных компьютерах, а также в IBM PS/2 Model 25 и Model 30. Также использовался в AT&T PC6300 / Olivetti M24 , популярном IBM PC-совместимом компьютере (предшествовавшем линейке IBM PS/2) Использовал сегментные регистры для доступа к более чем 64 КБ данных одновременно, что, по мнению многих программистов, делало их работу чрезмерно сложной. [ необходима цитата ] Первый процессор x86 Позже переименован в iAPX 86 [10] Intel D8088
8088 Представлен 1 июня 1979 г. Тактовые частоты:4,77 МГц, 0,33 млн операций в секунду 8 МГц, 0,66 млн операций в секунду [6] 16-битная внутренняя архитектура Разрядность внешней шины данных: 8 бит, адресная шина: 20 бит 29 000 транзисторов на 3 мкм Адресуемая память 1 мегабайт Идентичен 8086, за исключением 8-битной внешней шины (отсюда 8 вместо 6 в конце); идентичный исполнительный блок (EU), другой интерфейсный блок шины (BIU) [10] Используется в IBM PC и PC-XT и совместимых с ними компьютерах. Позже переименован в iAPX 88 [10] Intel C80186 6 МГц Представлен в 1982 году. Тактовая частота 55 000 транзисторов В состав чипа в дополнение к процессору входили два таймера, контроллер прямого доступа к памяти и контроллер прерываний (они имели фиксированные адреса, отличавшиеся от адресов IBM PC, хотя их использовали несколько поставщиков ПК-совместимых устройств, например австралийская компания Cleveland). Добавлено несколько кодов операций и исключений в конструкцию 8086, в остальном набор инструкций идентичен 8086 и 8088СВЯЗАННЫЙ, ВХОДИ, ВЫХОДИ ВХОДЫ, ВЫХОДЫ ИМУЛ имм, ПУШ имм, ПУША, ПОПА RCL/RCR/ROL/ROR/SHL/SHR/SAL/SAR рег., имм. Расчет адреса и операции сдвига выполняются быстрее, чем 8086 Используется в основном во встраиваемых приложениях – контроллерах, системах POS, терминалах и т.п. Используется в нескольких несовместимых с ПК компьютерах DOS , включая RM Nimbus , Tandy 2000 и сервер CP/M 86 Televideo PM16. Позднее переименован в iAPX 186 Версия 80186 с 8-битной внешней шиной данных Позже переименован в iAPX 188 Intel C80286 6 МГц Представлен 1 февраля 1982 г. Тактовые частоты:6 МГц, 0,9 млн операций в секунду 8 МГц, 10 МГц, 1,5 млн операций в секунду 12,5 МГц, 2,66 млн операций в секунду Доступны частоты 16 МГц, 20 МГц и 25 МГц. Разрядность шины данных: 16 бит, адресная шина: 24 бита Включено аппаратное обеспечение защиты памяти для поддержки многозадачных операционных систем с адресным пространством для каждого процесса. 134 000 транзисторов на 1,5 мкм Адресная память 16 МБ Добавлены функции защищенного режима для 8086 с практически тем же набором инструкций. В 3–6 раз производительнее 8086 Широко используется в IBM PC AT и современных ему клонах AT.
32-битныйпроцессоры: микропроцессоры не-x86 Представлен 1 января 1981 года как первый 32-разрядный микропроцессор Intel.Многокристальный процессор Архитектура объектов/возможностей Микрокодированные примитивы операционной системы Виртуальное адресное пространство объемом один терабайт Аппаратная поддержка отказоустойчивости Двухчиповый процессор обработки данных общего назначения (GDP), состоит из 43201 и 43202 Интерфейсный процессор 43203 (IP) взаимодействует с подсистемой ввода-вывода Интерфейсный блок шины 43204 (BIU) упрощает построение многопроцессорных систем 43205 Блок управления памятью (MCU) Архитектура и пути внутренней базы данных исполнительного устройства: 32 бита Тактовые частоты: Представлено 5 апреля 1988 г. RISC -подобная 32-битная архитектура Преимущественно используется во встраиваемых системах Разработан на основе процессора возможностей, разработанного для совместного предприятия BiiN и Siemens. Множество вариантов, идентифицируемых двухбуквенными суффиксами Представлено 23 августа 2000 г. 32-битный RISC- микропроцессор на базе архитектуры ARM Множество вариантов, таких как процессоры приложений PXA2xx, процессоры ввода-вывода IOP3xx и сетевые процессоры IXP2xxx и IXP4xx
32-битныйпроцессоры: серия 80386 Intel 80386DX Intel 80386DX с математическим процессором Intel 387 Представлен 17 октября 1985 г. Тактовые частоты:16 МГц, 5 млн операций в секунду 20 МГц, 6-7 MIPS, представлен 16 февраля 1987 г. 25 МГц, 7,5 MIPS, представлен 4 апреля 1988 г. 33 МГц, 9,9 MIPS (9,4 SPECint92 на Compaq/i 16 КБ L2), представлен 10 апреля 1989 г. Разрядность шины данных: 32 бита, адресная шина: 32 бита 275 000 транзисторов на 1 мкм Адресуемая память 4 ГБ (4 × 1024 3 Б) Виртуальная память 64 ТБ (64 × 1024 4 Б) [11] [12] Первый чип x86 для обработки 32-битных наборов данных Переработанная и расширенная поддержка защиты памяти, включая страничную виртуальную память и режим virtual-86, функции, требуемые в то время Xenix и Unix . Эта возможность памяти стимулировала разработку и доступность OS/2 и является фундаментальным требованием для современных операционных систем, таких как Linux , Windows и macOS. Впервые использовано Compaq в Deskpro 386. Используется в настольных компьютерах В отличие от соглашения об именовании DX чипов 486, у него не было математического сопроцессора. Позже переименован в Intel386 DX Представлен 16 июня 1988 г. Тактовые частоты:16 МГц, 2,5 млн операций в секунду 20 МГц, 3,1 MIPS, представлен 25 января 1989 г. 25 МГц, 3,9 MIPS, представлен 25 января 1989 г. 33 МГц, 5,1 MIPS, представлен 26 октября 1992 г. 32-битная внутренняя архитектура Разрядность внешней шины данных: 16 бит Ширина внешней адресной шины: 24 бита 275 000 транзисторов на 1 мкм Адресная память 16 МБ Виртуальная память 64 ТБ [11] Более узкие шины обеспечивают недорогую 32-битную обработку Используется в настольных компьютерах начального уровня и портативных компьютерах. Нет математического сопроцессора Ни одно коммерческое программное обеспечение не использовало защищенный режим или виртуальное хранилище в течение многих лет. Позже переименован в Intel386 SX Intel i376 — это встраиваемая версия i386SX. Представлен 16 января 1989 г.; снят с производства 15 июня 2001 г. Вариант 386SX, предназначенный для встраиваемых систем. Нет «реального режима», запускается напрямую в «защищенном режиме» Заменен на гораздо более успешный 80386EX с 1994 года Представлен 15 октября 1990 г. Тактовые частоты:20 МГц, 4,21 млн операций в секунду 25 МГц, 5,3 MIPS, представлен 30 сентября 1991 г. 32-битная внутренняя архитектура Разрядность внешней шины: 16 бит 855 000 транзисторов на 1 мкм Адресуемая память 4 ГБ Виртуальная память 64 ТБ [11] Первый чип, специально созданный для портативных компьютеров из-за низкого энергопотребления чипа Высокая степень интеграции, включает контроллеры кэша, шины и памяти Intel 80386EX Представлен в августе 1994 г. Вариант 80386SX, предназначенный для встраиваемых систем Статическое ядро (т.е. может работать так медленно (и, следовательно, энергоэффективно), как требуется) вплоть до полной остановки Встроенные периферийные устройства:Управление часами и питанием Таймеры/счетчики Таймер сторожевого таймера Последовательные модули ввода-вывода (синхронные и асинхронные) и параллельные модули ввода-вывода ДМА Обновление оперативной памяти Логика тестирования JTAG Значительно более успешный, чем 80376 Используется на борту нескольких орбитальных спутников и микроспутников. Используется в проекте NASA FlightLinux
32-битные процессоры: серия 80486 Intel 80486DX 33 МГц Представлено 10 апреля 1989 г. Тактовые частоты:25 МГц, 20 MIPS (16,8 SPECint92, 7,40 SPECfp92) 33 МГц, 27 MIPS (22,4 SPECint92 на Micronics M4P 128 КБ L2), представлен 7 мая 1990 г. 50 МГц, 41 MIPS (33,4 SPECint92, 14,5 SPECfp92 на Compaq/50L 256 КБ L2), представлен 24 июня 1991 г. Разрядность шины: 32 бита 1,2 миллиона транзисторов на 1 мкм; 50 МГц приходилось на 0,8 мкм Адресуемая память 4 ГБ Виртуальная память 64 ТБ [11] Кэш-память 1-го уровня объемом 8 КБ на кристаллеМатематический сопроцессор на чипе 50-кратная производительность 8088 Официально назван Intel486 DX Используется в настольных компьютерах и серверах Семья 4 модель 1 Intel 80486SX 33 МГц Представлен 22 апреля 1991 г. Тактовые частоты:16 МГц, 13 млн операций в секунду 20 МГц, 16,5 MIPS, представлен 16 сентября 1991 г. 25 МГц, 20 MIPS (12 SPECint92), представлен 16 сентября 1991 г. 33 МГц, 27 MIPS (15.86 SPECint92), представлен 21 сентября 1992 г. Разрядность шины: 32 бита 1,185 млн транзисторов на 1 мкм и 900 000 на 0,8 мкм Адресуемая память 4 ГБ Виртуальная память 64 ТБ [11] По конструкции идентичен 486DX, но без математического сопроцессора. Первая версия была 80486DX с отключенным математическим сопроцессором в чипе и другой конфигурацией выводов. Если пользователю нужны были возможности математического сопроцессора, он должен был добавить 487SX, который на самом деле был 486DX с другой конфигурацией выводов, чтобы пользователь не мог установить 486DX вместо 487SX, так что с этой конфигурацией 486SX+487SX у вас было 2 одинаковых ЦП, из которых только 1 был эффективно включен Официально назван Intel486 SX Используется в недорогих настольных компьютерах с процессором 486 CPU, а также широко в недорогих мобильных компьютерах. Возможность модернизации с помощью процессора Intel OverDrive Семья 4 модель 2 Intel 80486DX2 66 МГц Представлено 3 марта 1992 г. Работает на скорости, вдвое превышающей скорость внешней шины (FSB) Гнездо 3 Тактовые частоты:40 МГц 50 МГц, 41 млн операций в секунду 66 МГц, 54 млн операций в секунду Официально назван Intel486 DX2 Семья 4 модель 3 Intel 80486SL Представлено 9 ноября 1992 г. Тактовые частоты:20 МГц, 15,4 млн операций в секунду 25 МГц, 19 млн операций в секунду 33 МГц, 25 млн операций в секунду Разрядность шины: 32 бита 1,4 миллиона транзисторов на 0,8 мкм Адресуемая память 4 ГБ Виртуальная память 64 ТБ Официально назван Intel486 SL Используется в ноутбуках. Семья 4 модель 4 Intel 80486DX4 100 МГц Представлено 7 марта 1994 г. Тактовые частоты:75 МГц, 53 MIPS (41,3 SPECint92, 20,1 SPECfp92 на Micronics M4P 256 КБ L2) 100 МГц, 70,7 MIPS (54,59 SPECint92, 26,91 SPECfp92 на Micronics M4P 256 КБ L2) 1,6 млн транзисторов на 0,6 мкм Разрядность шины: 32 бита Адресуемая память 4 ГБ Виртуальная память 64 ТБ Корпус Socket 3 168-контактный PGA или корпус 208 кв . ftP Официально назван Intel486 DX4 Используется в высокопроизводительных настольных компьютерах начального уровня и недорогих ноутбуках. Семья 4 модель 8
32-битные процессоры:П5микроархитектура Intel Pentium P5 (A80501) 60 МГц, без GoldCap Intel Pentium P5 (A80501) 66 МГц, с GoldCap Представлено 22 марта 1993 г. Разрядность шины: 64 бита Тактовая частота системной шины 60 или 66 МГц Адресная шина: 32 бита Адресуемая память 4 ГБ Виртуальная память 64 ТБ Суперскалярная архитектураРаботает от 3,3 вольт (кроме самого первого поколения "P5") Используется в настольных компьютерах 8 КБ кэша инструкций8 КБ кэша данных P5 – 0,8 мкм техпроцесс Представлено 22 марта 1993 г. 3,1 миллиона транзисторов Единственный Pentium, работающий от 5 Вольт Корпус Socket 4 273 pin PGAРазмеры упаковки 2,16 дюйма × 2,16 дюйма Семья 5 модель 1 Варианты60 МГц, 100 MIPS (70,4 SPECint92, 55,1 SPECfp92 на Xpress 256 КБ L2) 66 МГц, 112 MIPS (77,9 SPECint92, 63,6 SPECfp92 на Xpress 256 КБ L2) P54 – 0,6 мкм техпроцесс Корпус Socket 5 296/320-контактный PGA3,2 миллиона транзисторов Варианты75 МГц, 126,5 MIPS (2,31 SPECint95, 2,02 SPECfp95 на Gateway P5 256K L2)Представлено 10 октября 1994 г. 90, 100 МГц, 149,8 и 166,3 MIPS соответственно (2,74 SPECint95, 2,39 SPECfp95 на Gateway P5 256K L2 и 3,30 SPECint95, 2,59 SPECfp95 на Xpress 1ML2 соответственно)Представлено 7 марта 1994 г. P54CQS – технологический процесс 0,35 мкм Корпус Socket 5 296/320 pin PGA3,2 миллиона транзисторов Варианты120 МГц, 203 MIPS (3,72 SPECint95, 2,81 SPECfp95 на Xpress 1 МБ L2)Представлено 27 марта 1995 г. Intel Pentium P54 133 МГц P54CS – технологический процесс 0,35 мкм 3,3 миллиона транзисторов 90 мм 2 размер матрицы Семья 5 модель 2 Варианты Корпус Socket 5 296/320-контактный PGA133 МГц, 218,9 MIPS (4,14 SPECint95, 3,12 SPECfp95 на Xpress 1 МБ L2)Представлено 12 июня 1995 г. 150, 166 МГц, 230 и 247 MIPS соответственноПредставлено 4 января 1996 г. Корпус Socket 7 296/321-контактный PGA200 МГц, 270 MIPS (5,47 SPECint95, 3,68 SPECfp95)Представлено 10 июня 1996 г. Intel Pentium P55C 166 МГц P55C – технологический процесс 0,35 мкм Представлено 8 января 1997 г. Поддержка Intel MMX (набор инструкций) Корпус Socket 7 296/321 pin PGA (матрица выводов)Кэш инструкций L1 объемом 16 КБ Кэш данных 16 КБ 4,5 миллиона транзисторов Тактовая частота системной шины 66 МГц Базовый P55C — это семейство 5, модель 4, мобильный — это семейство 5, модели 7 и 8. Варианты166, 200 МГц введен 8 января 1997 г. 233 МГц введен 2 июня 1997 г. 133 МГц (мобильная связь) 166, 266 МГц (мобильная связь) введена 12 января 1998 г. 200, 233 МГц (мобильная связь) введена 8 сентября 1997 г. 300 МГц (мобильная связь) введена 7 января 1999 г.
32-битныйпроцессоры:П6/Пентиум Ммикроархитектура Intel Pentium Pro 200 МГц Представлен 1 ноября 1995 г. Многокристальный модуль (2 кристалла) Предшественник Pentium II и III В основном используется в серверных системах Процессорный корпус Socket 8 (387 контактов; Dual SPGA) 5,5 миллионов транзисторов Семья 6 модель 1 Технологический процесс 0,6 мкм Технологический процесс 0,35 мкм (два кристалла, ЦП 0,35 мкм с кэшем L2 0,6 мкм)5,5 миллионов транзисторов Интегрированная кэш-память второго уровня объемом 512 КБ или 256 КБ Тактовая частота системной шины 60 или 66 МГц Варианты150 МГц (тактовая частота шины 60 МГц, кэш-память 256 КБ 0,6 мкм) представлена 1 ноября 1995 г. 166 МГц (тактовая частота шины 66 МГц, кэш-память 512 КБ 0,35 мкм) представлена 1 ноября 1995 г. 180 МГц (тактовая частота шины 60 МГц, кэш-память 256 КБ 0,6 мкм) представлен 1 ноября 1995 г. 200 МГц (тактовая частота шины 66 МГц, кэш-память 256 КБ 0,6 мкм) представлена 1 ноября 1995 г. 200 МГц (тактовая частота шины 66 МГц, кэш-память 512 КБ 0,35 мкм) представлена 1 ноября 1995 г. 200 МГц (тактовая частота шины 66 МГц, кэш-память 1 МБ 0,35 мкм) представлена 18 августа 1997 г. Представлено 7 мая 1997 г. Pentium Pro с MMX и улучшенной 16-битной производительностью Корпус процессора 242-контактный слот 1 (SEC) Штыри идентификации напряжения 7,5 миллионов транзисторов 32 КБ кэш-памяти L1 512 КБ 1 ⁄ 2 частоты внешний кэш L2 Мобильный процессор Pentium II с улучшенной производительностью (кодовое название Dixon) имел полноскоростной кэш L2 объемом 256 КБ. Klamath – техпроцесс 0,35 мкм (233, 266, 300 МГц)Тактовая частота системной шины 66 МГц Семья 6 модель 3 Варианты233, 266, 300 МГц введены 7 мая 1997 г. Deschutes – 0,25 мкм техпроцесс (333, 350, 400, 450 МГц)Представлено 26 января 1998 г. Тактовая частота системной шины 66 МГц ( вариант 333 МГц ), тактовая частота системной шины 100 МГц для всех последующих моделей Семья 6 модель 5 Варианты333 МГц введен 26 января 1998 г. 350, 400 МГц введен 15 апреля 1998 г. 450 МГц введено 24 августа 1998 г. 233, 266 МГц (мобильная связь) введена 2 апреля 1998 г. Процессор Pentium II Overdrive 333 МГц для Socket 8 Представлен 10 августа 1998 г. 300 МГц (мобильная связь) введена 9 сентября 1998 г. 333 МГц (мобильная связь) введена 25 января 1999 г. Ковингтон – технология 0,25 мкм Представлено 15 апреля 1998 г. 242-контактный слот 1 SEPP (корпус процессора с одним краем) 7,5 миллионов транзисторов Тактовая частота системной шины 66 МГц Слот 1 32 КБ кэш-памяти L1 Нет кэша L2 Варианты266 МГц введен 15 апреля 1998 г. 300 МГц введено 9 июня 1998 г. Мендосино – технологический процесс 0,25 мкм Представлено 24 августа 1998 г. 242-контактный слот 1 SEPP (корпус однопроцессорного процессора), корпус Socket 370 PPGA 19 миллионов транзисторов Тактовая частота системной шины 66 МГц Слот 1, гнездо 370 32 КБ кэш-памяти L1 Интегрированный кэш 128 КБ Семья 6 модель 6 Варианты300, 333 МГц введен 24 августа 1998 г. 366, 400 МГц введен 4 января 1999 г. 433 МГц введен 22 марта 1999 г. 466 МГц 500 МГц введено 2 августа 1999 г. 533 МГц введен 4 января 2000 г. 266 МГц (мобильная связь) 300 МГц (мобильная связь) 333 МГц (мобильная связь) введена 5 апреля 1999 г. 366 МГц (мобильная связь) 400 МГц (мобильная связь) 433 МГц (мобильная связь) 450 МГц (мобильная связь) введена 14 февраля 2000 г. 466 МГц (мобильная связь) 500 МГц (мобильная связь) введена 14 февраля 2000 г. Pentium II Xeon (хронологический порядок)
Представлено 29 июня 1998 г. Katmai – технология 0,25 мкм Представлено 26 февраля 1999 г. Улучшенный PII (т.е. ядро на базе P6) теперь включает потоковые расширения SIMD (SSE) 9,5 миллионов транзисторов 512 КБ (512 × 1024 Б) 1 ⁄ 2 пропускной способности L2 Внешний кэш Корпус процессора SECC2 (картридж с одним контактом 2) с 242-контактным слотом 1 Тактовая частота системной шины 100 МГц, 133 МГц (B-модели) Слот 1 Семья 6 модель 7 Варианты450, 500 МГц введен 26 февраля 1999 г. 550 МГц введено 17 мая 1999 г. 600 МГц введено 2 августа 1999 г. Представлен 533, 600 МГц (тактовая частота шины 133 МГц) 27 сентября 1999 г. Coppermine – технологический процесс 0,18 мкм Представлено 25 октября 1999 г. 28,1 млн транзисторов 256 КБ (512 × 1024 Б) кэш-памяти L2 Advanced Transfer (интегрированная) 242-контактный процессорный корпус Slot-1 SECC2 (картридж Single Edge Contact 2), 370-контактный корпус FC-PGA (матрица выводов перевернутого кристалла) Тактовая частота системной шины 100 МГц (модели E), 133 МГц (модели EB) Слот 1, гнездо 370 Семья 6 модель 8 Варианты500 МГц (тактовая частота шины 100 МГц) 533 МГц 550 МГц (тактовая частота шины 100 МГц) 600 МГц 600 МГц (тактовая частота шины 100 МГц) 650 МГц (тактовая частота шины 100 МГц) введена 25 октября 1999 г. 667 МГц введен 25 октября 1999 г. 700 МГц (тактовая частота шины 100 МГц) введена 25 октября 1999 г. 733 МГц введен 25 октября 1999 г. 750, 800 МГц (тактовая частота шины 100 МГц) представлен 20 декабря 1999 г. 850 МГц (тактовая частота шины 100 МГц) представлена 20 марта 2000 г. 866 МГц введен 20 марта 2000 г. 933 МГц введен 24 мая 2000 г. 1000 МГц представлен 8 марта 2000 г. (на момент выпуска не был широко доступен) 1100 МГц 1133 МГц (первая версия отозвана, позже перевыпущена) 400, 450, 500 МГц (мобильная связь) введена 25 октября 1999 г. 600, 650 МГц (мобильная связь) введена 18 января 2000 г. 700 МГц (мобильная связь) введена 24 апреля 2000 г. 750 МГц (мобильная связь) введена 19 июня 2000 г. 800, 850 МГц (мобильная связь) введена 25 сентября 2000 г. 900, 1000 МГц (мобильная связь) введена 19 марта 2001 г. Туалатин – 0,13 мкм техпроцесс Представлено в июле 2001 г. 28,1 млн транзисторов 32 КБ (32 × 1024 Б) кэш L1 256 КБ или 512 КБ кэш-памяти L2 Advanced Transfer (интегрированная) 370-контактный корпус FC-PGA2 (матрица выводов перевернутого кристалла) Тактовая частота системной шины 133 МГц Гнездо 370 Семья 6 модель 11 Варианты1133 МГц (256 КБ L2) 1133 МГц (512 КБ L2) 1200 МГц 1266 МГц (512 КБ L2) 1333 МГц 1400 МГц (512 КБ L2)
Пентиум IIXeonи Pentium III Xeon PII XeonВарианты400 МГц введено 29 июня 1998 г. 450 МГц (512 КБ кэша L2) представлен 6 октября 1998 г. 450 МГц (кэш L2 1 МБ и 2 МБ) представлен 5 января 1999 г. PIII КсеонПредставлено 25 октября 1999 г. 9,5 миллионов транзисторов на 0,25 мкм или 28 миллионов на 0,18 мкм Кэш L2 — 256 КБ, 1 МБ или 2 МБ Расширенный кэш передачи (интегрированный) Тип корпуса процессора — картридж с односторонним контактом (SECC2) или SC330. Тактовая частота системной шины 133 МГц (кэш L2 256 КБ) или 100 МГц (кэш L2 1–2 МБ) Разрядность системной шины: 64 бита Адресуемая память: 64 ГБ Используется в двухсторонних серверах и рабочих станциях (256 КБ L2) или 4- и 8-канальных серверах (1–2 МБ L2) Семья 6 модель 10 Варианты500 МГц ( технология 0,25 мкм ) представлена 17 марта 1999 г. 550 МГц (технология 0,25 мкм) представлена 23 августа 1999 г. 600 МГц ( технология 0,18 мкм , кэш L2 256 КБ) представлен 25 октября 1999 г. 667 МГц (технология 0,18 мкм, кэш L2 256 КБ) представлен 25 октября 1999 г. 733 МГц (0,18 мкм техпроцесс, 256 КБ кэш-памяти L2) представлен 25 октября 1999 г. 800 МГц (0,18 мкм техпроцесс, 256 КБ кэша L2) представлен 12 января 2000 г. 866 МГц (технология 0,18 мкм, кэш L2 256 КБ) представлен 10 апреля 2000 г. 933 МГц (технологический процесс 0,18 мкм, кэш L2 256 КБ) 1000 МГц (технология 0,18 мкм, кэш L2 256 КБ) представлен 22 августа 2000 г. 700 МГц (0,18 мкм техпроцесс, 1–2 МБ кэш-памяти L2) представлен 22 мая 2000 г. Celeron (на базе Pentium III Coppermine)Coppermine-128, технологический процесс 0,18 мкмПредставлено в марте 2000 г. Потоковые расширения SIMD (SSE)Socket 370 , корпус процессора FC-PGA 28,1 млн транзисторов Тактовая частота системной шины 66 МГц, тактовая частота системной шины 100 МГц с 3 января 2001 г. 32 КБ кэш-памяти L1 128 КБ кэш-памяти L2 Advanced Transfer Семья 6 модель 8 Варианты533 МГц 566 МГц 600 МГц 633, 667, 700 МГц введены 26 июня 2000 г. 733, 766 МГц введен 13 ноября 2000 г. 800 МГц введено 3 января 2001 г. 850 МГц введено 9 апреля 2001 г. 900 МГц введено 2 июля 2001 г. 950, 1000, 1100 МГц введены 31 августа 2001 г. 550 МГц (мобильная связь) 600, 650 МГц (мобильная связь) введена 19 июня 2000 г. 700 МГц (мобильная связь) введена 25 сентября 2000 г. 750 МГц (мобильная связь) введена 19 марта 2001 г. 800 МГц (мобильная связь) 850 МГц (мобильная связь) введена 2 июля 2001 г. 600 МГц (LV Mobile) 500 МГц (ULV Mobile) представлен 30 января 2001 г. 600 МГц (мобильная связь ULV) XScale (хронологическая запись – архитектура не x86)
Представлено 23 августа 2000 г. Pentium 4 (не 4EE, 4E, 4F), Itanium, Xeon на базе P4, Itanium 2 (хронологические записи)
Представлено: апрель 2000 г. – июль 2002 г.
Pentium III на базе Tualatin Туалатин – 0,13 мкм техпроцесс 32 КБ кэш-памяти L1 512 КБ кэш-памяти L2 Advanced Transfer Тактовая частота системной шины 133 МГц Гнездо 370 Варианты1.0 ГГц 1,13 ГГц 1,26 ГГц 1,4 ГГц Celeron (на базе Pentium III Tualatin)Tualatin Celeron – техпроцесс 0,13 мкм 32 КБ кэш-памяти L1 256 КБ кэш-памяти L2 Advanced Transfer Тактовая частота системной шины 100 МГц Гнездо 370 Семья 6 модель 11 Варианты1.0 ГГц 1.1 ГГц 1,2 ГГц 1,3 ГГц 1,4 ГГц Технология процесса Banias 0,13 мкм Представлен в марте 2003 г. Кэш L1 объемом 64 КБ 1 МБ кэш-памяти L2 (интегрированной) На базе ядра Pentium III с инструкциями SSE2 SIMD и более глубоким конвейером 77 миллионов транзисторов Корпус процессора Micro-FCPGA , Micro-FCBGA Сердце мобильной системы Intel Centrino Системная шина типа NetBurst с частотой 400 МГц Семья 6 модель 9 Варианты900 МГц (сверхнизкое напряжение) 1,0 ГГц (сверхнизкое напряжение) 1,1 ГГц (низкое напряжение) 1,2 ГГц (низкое напряжение) 1,3 ГГц 1,4 ГГц 1,5 ГГц 1,6 ГГц 1,7 ГГц Технология Dothan 0,09 мкм ( 90 нм ) Представлено в мае 2004 г. 2 МБ кэш-памяти L2 140 миллионов транзисторов Пересмотренный блок предварительной выборки данных Системная шина типа NetBurst с частотой 400 МГц 21 Вт TDP Семья 6 модель 13 Варианты1,00 ГГц (Pentium M 723) (сверхнизкое напряжение, 5 Вт TDP) 1,10 ГГц (Pentium M 733) (сверхнизкое напряжение, 5 Вт TDP) 1,20 ГГц (Pentium M 753) (сверхнизкое напряжение, 5 Вт TDP) 1,30 ГГц (Pentium M 718) (низкое напряжение, 10 Вт TDP) 1,40 ГГц (Pentium M 738) (низкое напряжение, 10 Вт TDP) 1,50 ГГц (Pentium M 758) (низкое напряжение, 10 Вт TDP) 1,60 ГГц (Pentium M 778) (низкое напряжение, 10 Вт TDP) 1,40 ГГц (Pentium M 710) 1,50 ГГц (Pentium M 715) 1,60 ГГц (Pentium M 725) 1,70 ГГц (Pentium M 735) 1,80 ГГц (Pentium M 745) 2,00 ГГц (Pentium M 755) 2,10 ГГц (Pentium M 765) Dothan 533 0,09 мкм ( 90 нм ) технологический процессПредставлен в первом квартале 2005 г. То же, что и Dothan , но с системной шиной NetBurst 533 МГц и TDP 27 Вт Варианты1,60 ГГц (Pentium M 730) 1,73 ГГц (Pentium M 740) 1,86 ГГц (Pentium M 750) 2,00 ГГц (Pentium M 760) 2,13 ГГц (Pentium M 770) 2,26 ГГц (Pentium M 780) Технология Stealey 0,09 мкм ( 90 нм ) Представлен во 2 квартале 2007 г. 512 КБ L2, 3 Вт TDP Варианты600 МГц (А100) 800 МГц (А110) Технология обработки Banias -512 0,13 мкм Представлен в марте 2003 г. Кэш L1 объемом 64 КБ Кэш L2 объемом 512 КБ (интегрированный) SSE2 SIMD-инструкции Технология SpeedStep отсутствует , не входит в пакет « Centrino ».Семья 6 модель 9 Варианты310, 1,20 ГГц 320, 1,30 ГГц 330, 1,40 ГГц 340, 1,50 ГГц Dothan -1024 90 нм техпроцессКэш L1 объемом 64 КБ 1 МБ кэш-памяти L2 (интегрированной) SSE2 SIMD-инструкции Технология SpeedStep отсутствует , не входит в пакет « Centrino ».Варианты350, 1,30 ГГц 350J, 1,30 ГГц, с битом Execute Disable 360, 1,40 ГГц 360J, 1,40 ГГц, с битом Execute Disable 370, 1,50 ГГц, с битом Execute DisableСемья 6, Модель 13, Шаг 8 [13] 380, 1,60 ГГц, с битом Execute Disable 390, 1,70 ГГц, с битом Execute Disable Yonah -1024 65 нм техпроцессКэш L1 объемом 64 КБ 1 МБ кэш-памяти L2 (интегрированной) Инструкции SSE3 SIMD, системная шина 533 МГц, бит запрета выполненияТехнология SpeedStep отсутствует , не входит в пакет « Centrino ».Варианты410, 1,46 ГГц 420, 1,60 ГГц, 423, 1,06 ГГц (сверхнизкое напряжение) 430, 1,73 ГГц 440, 1,86 ГГц 443, 1,20 ГГц (сверхнизкое напряжение) 450, 2.00 ГГц Технология Yonah 0,065 мкм ( 65 нм ) Представлено в январе 2006 г. 533/667 МГц передняя шина 2 МБ (общий на Duo) кэш L2 SSE3 SIMD-инструкции 31 Вт TDP (версии T) Семья 6, Модель 14 Варианты:Intel Core Duo T2700 2,33 ГГц Intel Core Duo T2600 2,16 ГГц Intel Core Duo T2500 2 ГГц Intel Core Duo T2450 2 ГГц Intel Core Duo T2400 1,83 ГГц Intel Core Duo T2300 1,66 ГГц Intel Core Duo T2050 1,6 ГГц Intel Core Duo T2300e 1,66 ГГц Intel Core Duo T2080 1,73 ГГц Intel Core Duo L2500 1,83 ГГц (низкое напряжение, 15 Вт TDP ) Intel Core Duo L2400 1,66 ГГц (низкое напряжение, 15 Вт TDP) Intel Core Duo L2300 1,5 ГГц (низкое напряжение, 15 Вт TDP) Intel Core Duo U2500 1,2 ГГц (сверхнизкое напряжение, 9 Вт TDP) Intel Core Solo T1350 1,86 ГГц (533 FSB) Intel Core Solo T1300 1,66 ГГц Intel Core Solo T1200 1,5 ГГц [14]
ДвухъядерныйXeonЛВ Технология Sossaman 0,065 мкм ( 65 нм ) Представлено в марте 2006 г. На основе ядра Yonah с инструкциями SSE3 SIMD 667 МГц внешняя шина 2 МБ общего кэша L2 Варианты
32-битные процессоры:NetBurstмикроархитектура Технологический процесс 0,18 мкм (1,40 и 1,50 ГГц)Представлено 20 ноября 2000 г. Кэш L2 был 256 КБ Advanced Transfer cache (интегрированный) Корпус процессора был PGA423, PGA478 System bus clock rate 400 MHz SSE2 SIMD Extensions 42 million transistors Used in desktops and entry-level workstations 0.18 μm process technology (1.7 GHz)Introduced April 23, 2001 See the 1.4 and 1.5 chips for details 0.18 μm process technology (1.6 and 1.8 GHz)Introduced July 2, 2001 See 1.4 and 1.5 chips for details Core voltage is 1.15 volts in Maximum Performance Mode; 1.05 volts in battery optimized mode Power <1 watt in battery optimized mode Used in full-size and then light mobile PCs 0.18 μm process technology Willamette (1.9 and 2.0 GHz)Introduced August 27, 2001 See 1.4 and 1.5 chips for details Family 15 model 1 Pentium 4 (2 GHz, 2.20 GHz)Introduced January 7, 2002 Pentium 4 (2.4 GHz) 0.13 μm process technology Northwood A (1.7, 1.8, 1.9, 2, 2.2, 2.4, 2.5, 2.6, 2.8 (OEM), 3.0 (OEM) GHz)Improved branch prediction and other microcodes tweaks 512 KB integrated L2 cache 55 million transistors 400 MHz system bus Family 15 model 2 0.13 μm process technology Northwood B (2.26, 2.4, 2.53, 2.66, 2.8, 3.06 GHz) 0.13 μm process technology Northwood C (2.4, 2.6, 2.8, 3.0, 3.2, 3.4 GHz)800 MHz system bus (all versions include Hyper-Threading) 6500 to 10,000 MIPS Itanium (chronological entry – new non-x86 architecture)
Xeon (32-bit NetBurst)Official designation now Xeon; i.e. not "Pentium 4 Xeon" Xeon 1.4, 1.5, 1.7 GHzIntroduced May 21, 2001 L2 cache was 256 KB Advanced Transfer cache (integrated) Processor package Organic Land Grid Array 603 (OLGA 603) System bus clock rate 400 MHz SSE2 SIMD Extensions Used in high-performance and mid-range dual processor enabled workstations Xeon 2.0 GHz and up to 3.6 GHzIntroduced September 25, 2001 Itanium 2 (chronological entry – new non-x86 architecture)
Introduced July 2002 See main entry
Mobile Pentium 4-M 0.13 μm process technology 55 million transistors 512 KB L2 cache BUS a 400 MHz Supports up to 1 GB of DDR 266 MHz memory Supports ACPI 2.0 and APM 1.2 System Power Management 1.3–1.2 V (SpeedStep ) Power: 1.2 GHz 20.8 W, 1.6 GHz 30 W, 2.6 GHz 35 W Sleep power 5 W (1.2 V) Deeper sleep power 2.9 W (1.0 V)1.40 GHz – 23 April 2002 1.50 GHz – 23 April 2002 1.60 GHz – 4 March 2002 1.70 GHz – 4 March 2002 1.80 GHz – 23 April 2002 1.90 GHz – 24 June 2002 2.00 GHz – 24 June 2002 2.20 GHz – 16 September 2002 2.40 GHz – 14 January 2003 2.50 GHz – 16 April 2003 2.60 GHz – 11 June 2003 Introduced September 2003 "Extreme Edition" Built from the Xeon's "Gallatin" core, but with 2 MB cache
Pentium 4E Introduced February 2004 Built on 0.09 μm (90 nm ) process technology Prescott (2.4 A, 2.8, 2.8 A, 3.0, 3.2, 3.4, 3.6, 3.8 ) 1 MB L2 cache 533 MHz system bus (2.4A and 2.8A only) 800 MHz system bus (all other models) 125 million transistors in 1 MB models 169 million transistors in 2 MB models Hyper-Threading support is only available on CPUs using the 800 MHz system bus.The processor's integer instruction pipeline has been increased from 20 stages to 31 stages, which theoretically allows for even greater bandwidth 7500 to 11,000 MIPS LGA 775 versions are in the 5xx series (32-bit) and 5x 1 series (with Intel 64)The 6xx series has 2 MB L2 cache and Intel 64
64-bit processors: IA-64 Code name Merced Family 7 Released May 29, 2001 733 MHz and 800 MHz 2 MB cache All recalled and replaced by Itanium 2 Family 0x1F Released July 2002 900 MHz – 1.6 GHz McKinley 900 MHz 1.5 MB cache, Model 0x0 McKinley 1 GHz, 3 MB cache, Model 0x0 Deerfield 1 GHz, 1.5 MB cache, Model 0x1 Madison 1.3 GHz, 3 MB cache, Model 0x1 Madison 1.4 GHz, 4 MB cache, Model 0x1 Madison 1.5 GHz, 6 MB cache, Model 0x1 Madison 1.67 GHz, 9 MB cache, Model 0x1 Hondo 1.4 GHz, 4 MB cache, dual-core MCM, Model 0x1
64-bit processors: Intel 64 – NetBurst microarchitecture Intel Extended Memory 64 Technology Mostly compatible with AMD's AMD64 architecture Introduced Spring 2004, with the Pentium 4F (D0 and later P4 steppings)
Pentium 4F Prescott-2M built on 0.09 μm (90 nm ) process technology2.8–3.8 GHz (model numbers 6x 0) Introduced February 20, 2005 Same features as Prescott with the addition of: Cedar Mill built on 0.065 μm (65 nm ) process technology3.0–3.6 GHz (model numbers 6x 1) Introduced January 16, 2006 Die shrink of Prescott-2M Same features as Prescott-2M Family 15 Model 4 Dual-core microprocessorNo Hyper-Threading 800 (4×200) MHz front-side bus LGA 775 (Socket T)Smithfield (Pentium D) – 90 nm process technology (2.66–3.2 GHz)Introduced May 26, 2005 2.66–3.2 GHz (model numbers 805–840) 230 million transistors 1 MB × 2 (non-shared, 2 MB total) L2 cache Cache coherency between cores requires communication over the FSB Performance increase of 60% over similarly clocked Prescott 2.66 GHz (533 MHz FSB) Pentium D 805 introduced December 2005 Contains 2× Prescott dies in one package Family 15 Model 4 Presler (Pentium D) – 65 nm process technology (2.8–3.6 GHz)Introduced January 16, 2006 2.8–3.6 GHz (model numbers 915–960) 376 million transistors 2× 2 MB (non-shared, 4 MB total) L2 cache Contains 2× Cedar Mill dies in one package Variants Dual-core microprocessor Enabled Hyper-Threading 800 (4×200) MHz front-side bus Smithfield (Pentium Extreme Edition) – 90 nm process technology (3.2 GHz)VariantsPentium 840 EE – 3.20 GHz (2 × 1 MB L2) Presler (Pentium Extreme Edition) – 65 nm process technology (3.46, 3.73)2 MB × 2 (non-shared, 4 MB total) L2 cache Variants
Xeon (64-bit NetBurst)Nocona Irwindale Cranford Introduced April 2005 MP version of Nocona Potomac Introduced April 2005 Cranford with 8 MB of L3 cache Paxville DP (2.8 GHz)Introduced October 10, 2005 Dual-core version of Irwindale, with 4 MB of L2 cache (2 MB per core) 2.8 GHz 800 MT/s front-side bus Paxville MP – 90 nm process (2.67 – 3.0 GHz)Introduced November 1, 2005 Dual-core Xeon 7000 series MP-capable version of Paxville DP 2 MB of L2 cache (1 MB per core) or 4 MB of L2 (2 MB per core) 667 MT/s FSB or 800 MT/s FSB Dempsey – 65 nm process (2.67–3.73 GHz)Introduced May 23, 2006 Dual-core Xeon 5000 series MP version of Presler 667 MT/s or 1066 MT/s FSB 4 MB of L2 cache (2 MB per core) LGA 771 (Socket J).Tulsa – 65 nm process (2.5–3.4 GHz)Introduced August 29, 2006 Dual-core Xeon 7100-series Improved version of Paxville MP 667 MT/s or 800 MT/s FSB
64-bit processors: Intel 64 – Core microarchitecture
Xeon (64-bit Core microarchitecture)Woodcrest – 65 nm process technologyServer and Workstation CPU (SMP support for dual CPU system) Introduced June 26, 2006 Intel VT-x , multiple OS supportEIST (Enhanced Intel SpeedStep Technology) in 5140, 5148LV, 5150, 5160 Execute Disable Bit TXT, enhanced security hardware extensions SSSE3 SIMD instructionsiAMT2 (Intel Active Management Technology), remotely manage computers VariantsXeon 5160, 3.00 GHz (4 MB L2, 1333 MHz FSB, 80 W) Xeon 5150, 2.66 GHz (4 MB L2, 1333 MHz FSB, 65 W) Xeon 5140, 2.33 GHz (4 MB L2, 1333 MHz FSB, 65 W) Xeon 5130, 2.00 GHz (4 MB L2, 1333 MHz FSB, 65 W) Xeon 5120, 1.86 GHz (4 MB L2, 1066 MHz FSB, 65 W) Xeon 5110, 1.60 GHz (4 MB L2, 1066 MHz FSB, 65 W) Xeon 5148LV, 2.33 GHz (4 MB L2, 1333 MHz FSB, 40 W) (low voltage edition) Clovertown – 65 nm process technologyServer and Workstation CPU (SMP support for dual CPU system) Introduced December 13, 2006 Quad-core Intel VT-x , multiple OS supportEIST (Enhanced Intel SpeedStep Technology) in E5365, L5335 Execute Disable Bit TXT, enhanced security hardware extensions SSSE3 SIMD instructionsiAMT2 (Intel Active Management Technology), remotely manage computers VariantsXeon X5355, 2.66 GHz (2×4 MB L2, 1333 MHz FSB, 105 W) Xeon E5345, 2.33 GHz (2×4 MB L2, 1333 MHz FSB, 80 W) Xeon E5335, 2.00 GHz (2×4 MB L2, 1333 MHz FSB, 80 W) Xeon E5320, 1.86 GHz (2×4 MB L2, 1066 MHz FSB, 65 W) Xeon E5310, 1.60 GHz (2×4 MB L2, 1066 MHz FSB, 65 W) Xeon L5320, 1.86 GHz (2×4 MB L2, 1066 MHz FSB, 50 W) (low voltage edition) Conroe – 65 nm process technologyDesktop CPU (SMP support restricted to 2 CPUs) Two cores on one die Introduced July 27, 2006 SSSE3 SIMD instructions291 million transistors 64 KB of L1 cache per core (32+32 KB 8-way) Intel VT-x , multiple OS supportTXT, enhanced security hardware extensions Execute Disable Bit EIST (Enhanced Intel SpeedStep Technology) iAMT2 (Intel Active Management Technology), remotely manage computers Intel Management Engine introducedLGA 775 VariantsCore 2 Duo E6850, 3.00 GHz (4 MB L2, 1333 MHz FSB) Core 2 Duo E6800, 2.93 GHz (4 MB L2, 1066 MHz FSB) Core 2 Duo E6750, 2.67 GHz (4 MB L2, 1333 MHz FSB, 65 W) Core 2 Duo E6700, 2.67 GHz (4 MB L2, 1066 MHz FSB) Core 2 Duo E6600, 2.40 GHz (4 MB L2, 1066 MHz FSB, 65 W) Core 2 Duo E6550, 2.33 GHz (4 MB L2, 1333 MHz FSB) Core 2 Duo E6420, 2.13 GHz (4 MB L2, 1066 MHz FSB) Core 2 Duo E6400, 2.13 GHz (2 MB L2, 1066 MHz FSB) Core 2 Duo E6320, 1.86 GHz (4 MB L2, 1066 MHz FSB) Family 6, Model 15, Stepping 6 Core 2 Duo E6300, 1.86 GHz (2 MB L2, 1066 MHz FSB) Conroe XE – 65 nm process technologyDesktop Extreme Edition CPU (SMP support restricted to 2 CPUs) Introduced July 27, 2006 Same features as Conroe LGA 775 VariantsCore 2 Extreme X6800 – 2.93 GHz (4 MB L2, 1066 MHz FSB) Allendale (Intel Core 2) – 65 nm process technologyDesktop CPU (SMP support restricted to 2 CPUs) Two CPUs on one die Introduced January 21, 2007 SSSE3 SIMD instructions167 million transistors TXT, enhanced security hardware extensions Execute Disable Bit EIST (Enhanced Intel SpeedStep Technology) iAMT2 (Intel Active Management Technology), remotely manage computers LGA 775 VariantsCore 2 Duo E4700, 2.60 GHz (2 MB L2, 800 MHz FSB) Core 2 Duo E4600, 2.40 GHz (2 MB L2, 800 MHz FSB) Core 2 Duo E4500, 2.20 GHz (2 MB L2, 800 MHz FSB) Core 2 Duo E4400, 2.00 GHz (2 MB L2, 800 MHz FSB) Core 2 Duo E4300, 1.80 GHz (2 MB L2, 800 MHz FSB) Family 6, Model 15, Stepping 2 Merom – 65 nm process technologyMobile CPU (SMP support restricted to 2 CPUs) Introduced July 27, 2006 Family 6, Model 15 Same features as Conroe Socket M / Socket P / 479-ball Micro-FCBGAVariantsCore 2 Extreme X7900 2.80 GHz (4 MB L2, 800 MHz FSB) Core 2 Extreme X7800 2.60 GHz (4 MB L2, 800 MHz FSB) Core 2 Duo T7800, 2.60 GHz (4 MB L2, 800 MHz FSB) (Santa Rosa platform ) Core 2 Duo T7700, 2.40 GHz (4 MB L2, 800 MHz FSB) Core 2 Duo T7600, 2.33 GHz (4 MB L2, 667 MHz FSB) Core 2 Duo T7500, 2.20 GHz (4 MB L2, 800 MHz FSB) Core 2 Duo T7400, 2.16 GHz (4 MB L2, 667 MHz FSB) Core 2 Duo T7300, 2.00 GHz (4 MB L2, 800 MHz FSB) Core 2 Duo T7250, 2.00 GHz (2 MB L2, 800 MHz FSB) Core 2 Duo T7200, 2.00 GHz (4 MB L2, 667 MHz FSB) Core 2 Duo T7100, 1.80 GHz (2 MB L2, 800 MHz FSB) Core 2 Duo T5600, 1.83 GHz (2 MB L2, 667 MHz FSB) Family 6, Model 15, Stepping 6 Core 2 Duo T5550, 1.83 GHz (2 MB L2, 667 MHz FSB, no VT) Core 2 Duo T5500, 1.66 GHz (2 MB L2, 667 MHz FSB, no VT) Core 2 Duo T5470, 1.60 GHz (2 MB L2, 800 MHz FSB, no VT) Family 6, Model 15, Stepping 13 Core 2 Duo T5450, 1.66 GHz (2 MB L2, 667 MHz FSB, no VT) Core 2 Duo T5300, 1.73 GHz (2 MB L2, 533 MHz FSB, no VT) Core 2 Duo T5270, 1.40 GHz (2 MB L2, 800 MHz FSB, no VT) Core 2 Duo T5250, 1.50 GHz (2 MB L2, 667 MHz FSB, no VT) Core 2 Duo T5200, 1.60 GHz (2 MB L2, 533 MHz FSB, no VT) Core 2 Duo L7700, 1.80 GHz (4 MB L2, 800 MHz FSB) (low voltage) Family 6, Model 15, Stepping 11 Core 2 Duo L7500, 1.60 GHz (4 MB L2, 800 MHz FSB) (low voltage) Core 2 Duo L7400, 1.50 GHz (4 MB L2, 667 MHz FSB) (low voltage) Core 2 Duo L7300, 1.40 GHz (4 MB L2, 800 MHz FSB) (low voltage) Core 2 Duo L7200, 1.33 GHz (4 MB L2, 667 MHz FSB) (low voltage) Core 2 Duo U7700, 1.33 GHz (2 MB L2, 533 MHz FSB) (ultra low voltage) Core 2 Duo U7600, 1.20 GHz (2 MB L2, 533 MHz FSB) (ultra low voltage) Core 2 Duo U7500, 1.06 GHz (2 MB L2, 533 MHz FSB) (ultra low voltage) Core 2 Duo U7100, 1.20 GHz (4 MB L2, 800 MHz FSB) (ultra low voltage) Family 6, Model 15, Stepping 11 Core 2 Solo U2100, 1.06 GHz (1 MB L2, 533 MHz FSB) (ultra low voltage) Core 2 Solo U2200, 1.20 GHz (1 MB L2, 533 MHz FSB) (ultra low voltage) Kentsfield – 65 nm process technologyTwo dual-core CPU dies in one package Desktop CPU quad-core (SMP support restricted to 4 CPUs) Introduced December 13, 2006 Same features as Conroe but with 4 CPU cores 586 million transistors LGA 775 Family 6, Model 15, Stepping 11 VariantsCore 2 Extreme QX6850, 3 GHz (2×4 MB L2 cache, 1333 MHz FSB) Core 2 Extreme QX6800, 2.93 GHz (2×4 MB L2 cache, 1066 MHz FSB) (April 9, 2007) Core 2 Extreme QX6700, 2.66 GHz (2×4 MB L2 cache, 1066 MHz FSB) (November 14, 2006) Core 2 Quad Q6700, 2.66 GHz (2×4 MB L2 cache, 1066 MHz FSB) (July 22, 2007) Core 2 Quad Q6600, 2.40 GHz (2×4 MB L2 cache, 1066 MHz FSB) (January 7, 2007) Wolfdale – 45 nm process technologyDie shrink of Conroe Same features as Conroe with the addition of:50% more cache, 6 MB as opposed to 4 MB Intel Trusted Execution Technology SSE4 SIMD instructions 410 million transistors VariantsCore 2 Duo E8600, 3.33 GHz (6 MB L2, 1333 MHz FSB) Core 2 Duo E8500, 3.16 GHz (6 MB L2, 1333 MHz FSB) Core 2 Duo E8435, 3.07 GHz (6 MB L2, 1066 MHz FSB) Core 2 Duo E8400, 3.00 GHz (6 MB L2, 1333 MHz FSB) Core 2 Duo E8335, 2.93 GHz (6 MB L2, 1066 MHz FSB) Core 2 Duo E8300, 2.83 GHz (6 MB L2, 1333 MHz FSB) Core 2 Duo E8235, 2.80 GHz (6 MB L2, 1066 MHz FSB) Core 2 Duo E8200, 2.66 GHz (6 MB L2, 1333 MHz FSB) Core 2 Duo E8135, 2.66 GHz (6 MB L2, 1066 MHz FSB) Core 2 Duo E8190, 2.66 GHz (6 MB L2, 1333 MHz FSB, no TXT, no VT) Wolfdale-3M (Intel Core 2) – 45 nm process technologyIntel Trusted Execution Technology VariantsCore 2 Duo E7600, 3.06 GHz (3 MB L2, 1066 MHz FSB) Core 2 Duo E7500, 2.93 GHz (3 MB L2, 1066 MHz FSB) Core 2 Duo E7400, 2.80 GHz (3 MB L2, 1066 MHz FSB) Core 2 Duo E7300, 2.66 GHz (3 MB L2, 1066 MHz FSB) Core 2 Duo E7200, 2.53 GHz (3 MB L2, 1066 MHz FSB) Yorkfield , 45 nm process technologyQuad-core CPU Die shrink of Kentsfield Contains 2× Wolfdale dual-core dies in one package Same features as Wolfdale 820 million transistors VariantsCore 2 Extreme QX9770, 3.20 GHz (2×6 MB L2, 1600 MHz FSB) Core 2 Extreme QX9650, 3.00 GHz (2×6 MB L2, 1333 MHz FSB) Core 2 Quad Q9705, 3.16 GHz (2×3 MB L2, 1333 MHz FSB) Core 2 Quad Q9700, 3.16 GHz (2×3 MB L2, 1333 MHz FSB) Core 2 Quad Q9650, 3 GHz (2×6 MB L2, 1333 MHz FSB) Core 2 Quad Q9550, 2.83 GHz (2×6 MB L2, 1333 MHz FSB, 95 W TDP) Core 2 Quad Q9550s, 2.83 GHz (2×6 MB L2, 1333 MHz FSB, 65 W TDP) Core 2 Quad Q9450, 2.66 GHz (2×6 MB L2, 1333 MHz FSB, 95 W TDP) Core 2 Quad Q9505, 2.83 GHz (2×3 MB L2, 1333 MHz FSB, 95 W TDP) Core 2 Quad Q9505s, 2.83 GHz (2×3 MB L2, 1333 MHz FSB, 65 W TDP) Core 2 Quad Q9500, 2.83 GHz (2×3 MB L2, 1333 MHz FSB, 95 W TDP, no TXT) Core 2 Quad Q9400, 2.66 GHz (2×3 MB L2, 1333 MHz FSB, 95 W TDP) Core 2 Quad Q9400s, 2.66 GHz (2×3 MB L2, 1333 MHz FSB, 65 W TDP) Core 2 Quad Q9300, 2.50 GHz (2×3 MB L2, 1333 MHz FSB, 95 W TDP) Core 2 Quad Q8400, 2.66 GHz (2×2 MB L2, 1333 MHz FSB, 95 W TDP) Core 2 Quad Q8400s, 2.66 GHz (2×2 MB L2, 1333 MHz FSB, 65 W TDP) Core 2 Quad Q8300, 2.50 GHz (2×2 MB L2, 1333 MHz FSB, 95 W TDP) Core 2 Quad Q8300s, 2.50 GHz (2×2 MB L2, 1333 MHz FSB, 65 W TDP) Core 2 Quad Q8200, 2.33 GHz (2×2 MB L2, 1333 MHz FSB, 95 W TDP) Core 2 Quad Q8200s, 2.33 GHz (2×2 MB L2, 1333 MHz FSB, 65 W TDP) Core 2 Quad Q7600, 2.70 GHz (2×1 MB L2, 800 MHz FSB, no SSE4) (no Q7600 listed here) Intel Core2 Quad Mobile processor family – 45 nm process technologyQuad-core CPU VariantsCore 2 Quad Q9100, 2.26 GHz (2×6 MB L2, 1066 MHz FSB, 45 W TDP) Core 2 Quad Q9000, 2.00 GHz (2×3 MB L2, 1066 MHz FSB, 45 W TDP) Allendale (Pentium Dual-Core) – 65 nm process technologyDesktop CPU (SMP support restricted to 2 CPUs) Two cores on one die Introduced January 21, 2007 SSSE3 SIMD instructions167 million transistors TXT, enhanced security hardware extensions Execute Disable Bit EIST (Enhanced Intel SpeedStep Technology) VariantsIntel Pentium E2220, 2.40 GHz (1 MB L2, 800 MHz FSB) Intel Pentium E2200, 2.20 GHz (1 MB L2, 800 MHz FSB) Intel Pentium E2180, 2.00 GHz (1 MB L2, 800 MHz FSB) Intel Pentium E2160, 1.80 GHz (1 MB L2, 800 MHz FSB) Intel Pentium E2140, 1.60 GHz (1 MB L2, 800 MHz FSB) Wolfdale-3M (Pentium Dual-Core) – 45 nm process technologyIntel Pentium E6800, 3.33 GHz (2 MB L2,1066 MHz FSB) Intel Pentium E6700, 3.20 GHz (2 MB L2,1066 MHz FSB) Intel Pentium E6600, 3.06 GHz (2 MB L2,1066 MHz FSB) Intel Pentium E6500, 2.93 GHz (2 MB L2,1066 MHz FSB) Intel Pentium E6300, 2.80 GHz (2 MB L2,1066 MHz FSB) Intel Pentium E5800, 3.20 GHz (2 MB L2, 800 MHz FSB) Intel Pentium E5700, 3.00 GHz (2 MB L2, 800 MHz FSB) Intel Pentium E5500, 2.80 GHz (2 MB L2, 800 MHz FSB) Intel Pentium E5400, 2.70 GHz (2 MB L2, 800 MHz FSB) Intel Pentium E5300, 2.60 GHz (2 MB L2, 800 MHz FSB) Intel Pentium E5200, 2.50 GHz (2 MB L2, 800 MHz FSB) Intel Pentium E2210, 2.20 GHz (1 MB L2, 800 MHz FSB) Celeron (64-bit Core microarchitecture)Allendale (Celeron, 64-bit Core microarchitecture) – 65 nm process technologyVariantsIntel Celeron E1600, 2.40 GHz (512 KB L2, 800 MHz FSB) Intel Celeron E1500, 2.20 GHz (512 KB L2, 800 MHz FSB) Intel Celeron E1400, 2.00 GHz (512 KB L2, 800 MHz FSB) Intel Celeron E1200, 1.60 GHz (512 KB L2, 800 MHz FSB) Wolfdale-3M (Celeron, 64-bit Core microarchitecture) – 45 nm process technologyVariantsIntel Celeron E3500, 2.70 GHz (1 MB L2, 800 MHz FSB) Intel Celeron E3400, 2.60 GHz (1 MB L2, 800 MHz FSB) Intel Celeron E3300, 2.50 GHz (1 MB L2, 800 MHz FSB) Intel Celeron E3200, 2.40 GHz (1 MB L2, 800 MHz FSB) Conroe-L (Celeron, 64-bit Core microarchitecture) – 65 nm process technologyVariantsIntel Celeron 450, 2.20 GHz (512 KB L2, 800 MHz FSB) Intel Celeron 440, 2.00 GHz (512 KB L2, 800 MHz FSB) Intel Celeron 430, 1.80 GHz (512 KB L2, 800 MHz FSB) Intel Celeron 420, 1.60 GHz (512 KB L2, 800 MHz FSB) Intel Celeron 220, 1.20 GHz (512 KB L2, 533 MHz FSB) Conroe-CL (Celeron, 64-bit Core microarchitecture) – 65 nm process technologyLGA 771 package VariantsIntel Celeron 445, 1.87 GHz (512 KB L2, 1066 MHz FSB) Merom-L 65 nm process technology64 KB L1 cache 1 MB L2 cache (integrated) SSE3 SIMD instructions, 533 MHz/667 MHz front-side bus, execute-disable bit, 64-bit No SpeedStep technology, is not part of the 'Centrino ' package Variants520, 1.60 GHz 530, 1.73 GHz 540, 1.86 GHz 550, 2.00 GHz 560, 2.13 GHz 570, 2.26 GHz 667 MHz FSB575, 2.00 GHz 585, 2.16 GHz
64-bit processors: Intel 64 – Nehalem microarchitecture Clarkdale (Pentium, Nehalem microarchitecture) – 32 nm process technology (manufacturing 7 Jan 2010)2 physical cores/2 threads 32+32 KB L1 cache 256 KB L2 cache 3 MB L3 cache Introduced January 2010 Socket 1156 LGA 2-channel DDR3 Integrated HD GPU VariantsG6950, 2.8 GHz (no Hyper-Threading )[15] G6960, 2.933 GHz (no Hyper-Threading) Clarkdale (Core i3 1st generation) – 32 nm process technology2 physical cores/4 threads 32+32 KB L1 cache 256 KB L2 cache 4 MB L3 cache Introduced on January 7, 2010 Socket 1156 LGA 2-channel DDR3 Integrated HD GPU Variants530, 2.93 GHz Hyper-Threading 540, 3.06 GHz Hyper-Threading 550, 3.2 GHz Hyper-Threading 560, 3.33 GHz Hyper-Threading Lynnfield (Core i5 1st generation) – 45 nm process technology4 physical cores/4 threads 32+32 KB L1 cache 256 KB L2 cache 8 MB L3 cache Introduced September 8, 2009 Family 6 Model E (Ext. Model 1E) Socket 1156 LGA2-channel DDR3 Variants750S, 2.40 GHz/3.20 GHz Turbo Boost 750, 2.66 GHz/3.20 GHz Turbo Boost 760, 2.80 GHz/3.33 GHz Turbo Boost Clarkdale (Core i5 1st generation) – 32 nm process technology2 physical cores/4 threads 32+32 KB L1 cache 256 KB L2 cache 4 MB L3 cache Introduced January, 2010 Socket 1156 LGA2-channel DDR3 Integrated HD GPU AES Support Variants650/655K, 3.2 GHz Hyper-Threading Turbo Boost 660/661, 3.33 GHz Hyper-Threading Turbo Boost 670, 3.46 GHz Hyper-Threading Turbo Boost 680, 3.60 GHz Hyper-Threading Turbo Boost Bloomfield (Core i7 1st generation) – 45 nm process technology4 physical cores/8 threads 256 KB L2 cache 8 MB L3 cache Front-side bus replaced with QuickPath up to 6.4 GT/sHyper-Threading is again included. This had previously been removed at the introduction of Core line781 million transistors Intel Turbo Boost Technology TDP 130 W Introduced November 17, 2008 Socket 1366 LGA 3-channel DDR3 Variants975 (extreme edition), 3.33 GHz/3.60 GHz Turbo Boost 965 (extreme edition), 3.20 GHz/3.46 GHz Turbo Boost 960, 3.20 GHz/3.46 GHz Turbo Boost 950, 3.06 GHz/3.33 GHz Turbo Boost 940, 2.93 GHz/3.20 GHz Turbo Boost 930, 2.80 GHz/3.06 GHz Turbo Boost 920, 2.66 GHz/2.93 GHz Turbo Boost Lynnfield (Core i7 1st generation) – 45 nm process technology4 physical cores/8 threads 32+32 KB L1 cache 256 KB L2 cache 8 MB L3 cache No QuickPath , instead compatible with slower DMI interface Hyper-Threading is includedIntroduced September 8, 2009 Socket 1156 LGA 2-channel DDR3 Variants880, 3.06 GHz/3.73 GHz Turbo Boost (TDP 95 W) 870/875K, 2.93 GHz/3.60 GHz Turbo Boost (TDP 95 W) 870S, 2.67 GHz/3.60 GHz Turbo Boost (TDP 82 W) 860, 2.80 GHz/3.46 GHz Turbo Boost (TDP 95 W) 860S, 2.53 GHz/3.46 GHz Turbo Boost (TDP 82 W) Westmere
Gulftown , 32 nm process technology6 physical cores 256 KB L2 cache 12 MB L3 cache Front-side bus replaced with QuickPath up to 6.4 GT/sHyper-Threading is includedIntel Turbo Boost Technology Socket 1366 LGATDP 130 W Introduced 16 March 2010 Variants990X Extreme Edition, 3.46 GHz/3.73 GHz Turbo Boost 980X Extreme Edition, 3.33 GHz/3.60 GHz Turbo Boost 970, 3.20 GHz/3.46 GHz Turbo Boost Clarksfield – Intel Core i7 Mobile processor family – 45 nm process technology4 physical cores Hyper-Threading is includedIntel Turbo Boost Technology Variants940XM Extreme Edition, 2.13 GHz/3.33 GHz Turbo Boost (8 MB L3, TDP 55 W) 920XM Extreme Edition, 2.00 GHz/3.20 GHz Turbo Boost (8 MB L3, TDP 55 W) 840QM, 1.86 GHz/3.20 GHz Turbo Boost (8 MB L3, TDP 45 W) 820QM, 1.73 GHz/3.06 GHz Turbo Boost (8 MB L3, TDP 45 W) 740QM, 1.73 GHz/2.93 GHz Turbo Boost (6 MB L3, TDP 45 W) 720QM, 1.60 GHz/2.80 GHz Turbo Boost (6 MB L3, TDP 45 W)
Xeon (Nehalem microarchitecture)Gainestown – 45 nm process technologySame processor dies as Bloomfield 256 KB L2 cache 8 MB L3 cache, 4 MB may be disabled QuickPath up to 6.4 GT/sHyper-Threading is included in some models781 million transistors Introduced March 29, 2009 VariantsW5590, X5570, X5560, X5550, E5540, E5530, L5530, E5520, L5520, L5518, 4 cores, 8 MB L3 cache, HT E5506, L5506, E5504, 4 cores, 4 MB L3 cache, no HT L5508, E5502, E5502, 2 cores, 4 MB L3 cache, no HT
64-bit processors: Intel 64 – Sandy Bridge / Ivy Bridge microarchitecture Celeron (Sandy Bridge/Ivy Bridge microarchitecture)Sandy Bridge (Celeron-branded) – 32 nm process technology2 physical cores/2 threads (500 series), 1 physical core/1 thread (model G440) or 1 physical core/2 threads (models G460 & G465) 2 MB L3 cache (500 series), 1 MB (model G440) or 1.5 MB (models G460 & G465) Introduced 3rd quarter, 2011 Socket 1155 LGA2-channel DDR3-1066 400 series has max TDP of 35 W 500-series variants ending in 'T' have a peak TDP of 35 W; others, 65 W Integrated GPUAll variants have peak GPU turbo frequencies of 1 GHz Variants in the 400 series have GPUs running at a base frequency of 650 MHz Variants in the 500 series ending in 'T' have GPUs running at a base frequency of 650 MHz; others at 850 MHz All variants have 6 GPU execution units VariantsG440, 1.6 GHz G460, 1.8 GHz G465, 1.9 GHz G470, 2.0 GHz G530T, 2.0 GHz G540T, 2.1 GHz G550T, 2.2 GHz G530, 2.4 GHz G540, 2.5 GHz G550, 2.6 GHz G555, 2.7 GHz Pentium (Sandy Bridge/Ivy Bridge microarchitecture)Sandy Bridge (Pentium-branded) – 32 nm process technology2 physical cores/2 threads 3 MB L3 cache 624 million transistors Introduced May, 2011 Socket 1155 LGA2-channel DDR3-1333 (800 series) or DDR3-1066 (600 series) Variants ending in 'T' have a peak TDP of 35 W, others 65 W Integrated GPU (HD 2000 )All variants have peak GPU turbo frequencies of 1.1 GHz Variants ending in 'T' have GPUs running at a base frequency of 650 MHz; others at 850 MHz All variants have 6 GPU execution units VariantsG620T, 2.2 GHz G630T, 2.3 GHz G640T, 2.4 GHz G645T, 2.5 GHz G860T, 2.6 GHz G620, 2.6 GHz G622, 2.6 GHz G630, 2.7 GHz G632, 2.7 GHz G640, 2.8 GHz G840, 2.8 GHz G645, 2.9 GHz G850, 2.9 GHz G860, 3.0 GHz G870, 3.1 GHz Ivy Bridge (Pentium-branded) – 22 nm tri-gate transistor process technology2 physical cores/2 threads 32+32 KB (per core) L1 cache 256 KB (per core) L2 cache 3 MB L3 cache Introduced September, 2012 Socket 1155 LGA2-channel DDR3-1333 for G2000 series 2-channel DDR3-1600 for G2100 series All variants have GPU base frequencies of 650 MHz and peak GPU turbo frequencies of 1.05 GHz Variants ending in 'T' have a peak TDP of 35 W; others, TDP of 55 W VariantsG2020T, 2.5 GHz G2030T, 2.6 GHz G2100T, 2.6 GHz G2120T, 2.7 GHz G2010, 2.8 GHz G2020, 2.9 GHz G2030, 3.0 GHz G2120, 3.1 GHz G2130, 3.2 GHz G2140, 3.3 GHz Sandy Bridge (Core i3 2nd generation) – 32 nm process technology2 physical cores/4 threads 32+32 KB (per core) L1 cache 256 KB (per core) L2 cache 3 MB L3 cache 624 million transistors Introduced January, 2011 Socket 1155 LGA2-channel DDR3-1333 Variants ending in 'T' have a peak TDP of 35 W, others 65 W Integrated GPUAll variants have peak GPU turbo frequencies of 1.1 GHz Variants ending in 'T' have GPUs running at a base frequency of 650 MHz; others at 850 MHz Variants ending in '5' have Intel HD Graphics 3000 (12 execution units); others have Intel HD Graphics 2000 (6 execution units) Variantsi3-2100T, 2.5 GHz i3-2120T, 2.6 GHz i3-2100, 3.1 GHz i3-2102, 3.1 GHz i3-2105, 3.1 GHz i3-2120, 3.3 GHz i3-2125, 3.3 GHz i3-2130, 3.4 GHz Ivy Bridge (Core i3 3rd generation) – 22 nm tri-gate transistor process technology2 physical cores/4 threads 32+32 KB (per core) L1 cache 256 KB (per core) L2 cache 3 MB L3 cache Introduced September, 2012 Socket 1155 LGA2-channel DDR3-1600 Variants ending in '5' have Intel HD Graphics 4000; others have Intel HD Graphics 2500 All variants have GPU base frequencies of 650 MHz and peak GPU turbo frequencies of 1.05 GHz TDP 55 W Variantsi3-3220T, 2.8 GHz i3-3240T, 2.9 GHz i3-3210, 3.2 GHz i3-3220, 3.3 GHz i3-3225, 3.3 GHz i3-3240, 3.4 GHz i3-3250, 3.5 GHz Sandy Bridge (Core i5 2nd generation) – 32 nm process technology4 physical cores/4 threads (except for i5-2390T which has 2 physical cores/4 threads) 32+32 KB (per core) L1 cache 256 KB (per core) L2 cache 6 MB L3 cache (except for i5-2390T which has 3 MB) 995 million transistors Introduced January, 2011 Socket 1155 LGA2-channel DDR3-1333 Variants ending in 'S' have a peak TDP of 65 W; others, 95 W except where noted Variants ending in 'K' have unlocked multipliers; others cannot be overclocked Integrated GPUi5-2500T has a peak GPU turbo frequency of 1.25 GHz, others 1.1 GHz Variants ending in 'T' have GPUs running at a base frequency of 650 MHz; others at 850 MHz Variants ending in '5' or 'K' have Intel HD Graphics 3000 (12 execution units), except i5-2550K which has no GPU; others have Intel HD Graphics 2000 (6 execution units) Variants ending in 'P' and the i5-2550K have no GPU Variantsi5-2390T, 2.7 GHz/3.5 GHz Turbo Boost (35 W max. TDP) i5-2500T, 2.3 GHz/3.3 GHz Turbo Boost (45 W max. TDP) i5-2400S, 2.5 GHz/3.3 GHz Turbo Boost i5-2405S, 2.5 GHz/3.3 GHz Turbo Boost i5-2500S, 2.7 GHz/3.7 GHz Turbo Boost i5-2300, 2.8 GHz/3.1 GHz Turbo Boost i5-2310, 2.9 GHz/3.2 GHz Turbo Boost i5-2320, 3.0 GHz/3.3 GHz Turbo Boost i5-2380P, 3.1 GHz/3.4 GHz Turbo Boost i5-2400, 3.1 GHz/3.4 GHz Turbo Boost i5-2450P, 3.2 GHz/3.5 GHz Turbo Boost i5-2500, 3.3 GHz/3.7 GHz Turbo Boost i5-2500K, 3.3 GHz/3.7 GHz Turbo Boost i5-2550K, 3.4 GHz/3.8 GHz Turbo Boost Ivy Bridge (Core i5 3rd generation) – 22 nm Tri-gate transistor process technology4 physical cores/4 threads (except for i5-3470T which has 2 physical cores/4 threads) 32+32 KB (per core) L1 cache 256 KB (per core) L2 cache 6 MB L3 cache (except for i5-3470T which has 3 MB) Introduced April, 2012 Socket 1155 LGA2-channel DDR3-1600 Variants ending in 'S' have a peak TDP of 65 W, Variants ending in 'T' have a peak TDP of 35 or 45 W (see variants); others, 77 W except where noted Variants ending in 'K' have unlocked multipliers; others cannot be overclocked Variants ending in 'P' have no integrated GPU; others have Intel HD Graphics 2500 or Intel HD Graphics 4000 (i5-3475S and i5-3570K only) Variantsi5-3470T, 2.9 GHz/3.6 GHz max Turbo Boost (35 W TDP) i5-3570T, 2.3 GHz/3.3 GHz max Turbo Boost (45 W TDP) i5-3330S, 2.7 GHz/3.2 GHz max Turbo Boost i5-3450S, 2.8 GHz/3.5 GHz max Turbo Boost i5-3470S, 2.9 GHz/3.6 GHz max Turbo Boost i5-3475S, 2.9 GHz/3.6 GHz max Turbo Boost i5-3550S, 3.0 GHz/3.7 GHz max Turbo Boost i5-3570S, 3.1 GHz/3.8 GHz max Turbo Boost i5-3330, 3.0 GHz/3.2 GHz max Turbo Boost i5-3350P, 3.1 GHz/3.3 GHz max Turbo Boost (69 W TDP) i5-3450, 3.1 GHz/3.5 GHz max Turbo Boost i5-3470, 3.2 GHz/3.6 GHz max Turbo Boost i5-3550, 3.3 GHz/3.7 GHz max Turbo Boost i5-3570, 3.4 GHz/3.8 GHz max Turbo Boost i5-3570K, 3.4 GHz/3.8 GHz max Turbo Boost Sandy Bridge (Core i7 2nd generation) – 32 nm process technology4 physical cores/8 threads 32+32 KB (per core) L1 cache 256 KB (per core) L2 cache 8 MB L3 cache 995 million transistors Introduced January, 2011 Socket 1155 LGA2-channel DDR3-1333 Variants ending in 'S' have a peak TDP of 65 W, others – 95 W Variants ending in 'K' have unlocked multipliers; others cannot be overclocked Integrated GPUAll variants have base GPU frequencies of 850 MHz and peak GPU turbo frequencies of 1.35 GHz Variants ending in 'K' have Intel HD Graphics 3000 (12 execution units); others have Intel HD Graphics 2000 (6 execution units) Variantsi7-2600S, 2.8 GHz/3.8 GHz Turbo Boost i7-2600, 3.4 GHz/3.8 GHz Turbo Boost i7-2600K, 3.4 GHz/3.8 GHz Turbo Boost i7-2700K, 3.5 GHz/3.9 GHz Turbo Boost Sandy Bridge-E (Core i7 3rd generation X-Series) – 32 nm process technologyUp to 6 physical cores/12 threads depending on model number 32+32 KB (per core) L1 cache 256 KB (per core) L2 cache Up to 20 MB L3 cache depending on model number 2.27 billion transistors Introduced November, 2011 Socket 2011 LGA4-channel DDR3-1600 All variants have a peak TDP of 130 W No integrated GPU Variants (all marketed under "Intel Core X-series processors")[16] i7-3820, 3.6 GHz/3.8 GHz Turbo Boost, 4 cores, 10 MB L3 cache i7-3930K, 3.2 GHz/3.8 GHz Turbo Boost, 6 cores, 12 MB L3 cache i7-3960X, 3.3 GHz/3.9 GHz Turbo Boost, 6 cores, 15 MB L3 cache i7-3970X, 3.5 GHz/4.0 GHz Turbo Boost, 6 cores, 15 MB L3 cache Ivy Bridge (Core i7 3rd generation) – 22 nm Tri-gate transistor process technology4 physical cores/8 threads 32+32 KB (per core) L1 cache 256 KB (per core) L2 cache 8 MB L3 cache Introduced April, 2012 Socket 1155 LGA2-channel DDR3-1600 Variants ending in 'S' have a peak TDP of 65 W, variants ending in 'T' have a peak TDP of 45 W, others – 77 W Variants ending in 'K' have unlocked multipliers; others cannot be overclocked Integrated GPU Intel HD Graphics 4000 Variantsi7-3770T – 2.5 GHz/3.7 GHz Turbo Boost i7-3770S – 3.1 GHz/3.9 GHz Turbo Boost i7-3770 – 3.4 GHz/3.9 GHz Turbo Boost i7-3770K – 3.5 GHz/3.9 GHz Turbo Boost
64-bit processors: Intel 64 – Haswell microarchitecture Haswell (Core i3 4th generation) – 22nm process technology
64-bit processors: Intel 64 – Broadwell microarchitecture Broadwell (Core i3 5th generation) – 14nm process technologyBroadwell (Core i5 5th generation) – 14nm process technology4 physical cores/4 threads 4 MB L3 cache Introduced Q2'15 Socket 1150 LGA2-channel DDR3L-1333/1600 Integrated GPU Variantsi5-5575R – 2.80 GHz/3.30 GHz Turbo Boost i5-5675C – 3.10 GHz/3.60 GHz Turbo Boost i5-5675R – 3.10 GHz/3.60 GHz Turbo Boost Core i7 (5th generation, Including Core-X Series)Broadwell (Core i7 5th generation) – 14nm process technology4 physical cores/8 threads 6 MB L3 cache Introduced Q2'15 Socket 1150 LGA2-channel DDR3L-1333/1600 Integrated GPU Variantsi7-5775C – 3.30 GHz/3.70 GHz Turbo Boost i7-5775R – 3.30 GHz/3.80 GHz Turbo Boost Broadwell-E – 14nm process technology6–10 physical cores/12–20 threads 15–25 MB L3 cache Introduced Q2'16 Socket 2011-v3 LGA4-channel DDR4-2133/2400 No Integrated GPU Variants (all marketed under "Intel Core X-series processors")[16] i7-6800K – 3.40 GHz/3.60 GHz Turbo Boost/3.80 GHz Turbo Boost Max Technology 3.0 Frequency 15 MB L3 cache i7-6850K – 3.60 GHz/3.80 GHz Turbo Boost/4.00 GHz Turbo Boost Max Technology 3.0 Frequency 15 MB L3 cache i7-6900K – 3.20 GHz/3.70 GHz Turbo Boost/4.00 GHz Turbo Boost Max Technology 3.0 Frequency 20 MB L3 cache i7-6950X – 3.00 GHz/3.50 GHz Turbo Boost/4.00 GHz Turbo Boost Max Technology 3.0 Frequency 25 MB L3 cache
Other Broadwell CPUs Not listed (yet) are several Broadwell-based CPU models:[17]
Server and workstation CPUssingle-CPU: Pentium D15nn, Xeon D-15nn, Xeon E3-12nn v4, Xeon E5-16nn v4 dual-CPU: Xeon E5-26nn v4 quad-CPU: Xeon E5-46nn v4, Xeon E7-48nn v4 octo-CPU: Xeon E7-88nn v4 Embedded CPUsCore i7-57nnEQ, Core i7-58nnEQ Mobile CPUsCeleron 32nnU, Celeron 37nnU Pentium 38nnU Core M-5Ynn Core i3-50nnU Core i5-5nnnU Core i7-55nnU, Core i7-56nnU, Core i7-57nnHQ, Core i7-59nnHQ Note: this list does not say that all processors that match these patterns are Broadwell-based or fit into this scheme. The model numbers may have suffixes that are not shown here.
64-bit processors: Intel 64 – Skylake microarchitecture Skylake (Core i3 6th generation) – 14 nm process technology2 physical cores/4 threads 3–4 MB L3 cache Introduced Q3'15 Socket 1151 LGA2-channel DDR3L-1333/1600, DDR4-1866/2133 Integrated GPU Intel HD Graphics 530 (only i3-6098P have HD Graphics 510) Variantsi3-6098P – 3.60 GHz i3-6100T – 3.20 GHz i3-6100 – 3.70 GHz i3-6300T – 3.30 GHz i3-6300 – 3.80 GHz i3-6320 – 3.90 GHz Skylake (Core i5 6th generation) – 14nm process technology4 physical cores/4 threads 6 MB L3 cache Introduced Q3'15 Socket 1151 LGA2-channel DDR3L-1333/1600, DDR4-1866/2133 Integrated GPU Intel HD Graphics 530 Variantsi5-6300HQ – 2.30/3.20 GHz Turbo Boost i5-6400T – 2.20 GHz/2.80 GHz Turbo Boost i5-6400 – 2.70 GHz/3.30 GHz Turbo Boost i5-6440hq i5-6500T – 2.50 GHz/3.10 GHz Turbo Boost i5-6500 – 3.20 GHz/3.60 GHz Turbo Boost i5-6600T – 2.70 GHz/3.50 GHz Turbo Boost i5-6600 – 3.30 GHz/3.90 GHz Turbo Boost i5-6600K – 3.50 GHz/3.90 GHz Turbo Boost Skylake (Core i7 6th generation) – 14nm process technology4 physical cores/8 threads 8 MB L3 cache Introduced Q3'15 Socket 1151 LGA2-channel DDR3L-1333/1600, DDR4-1866/2133 Integrated GPU Intel HD Graphics 530 Variantsi7-6700T – 2.80 GHz/3.60 GHz Turbo Boost i7-6700 – 3.40 GHz/4.00 GHz Turbo Boost i7-6700K – 4.00 GHz/4.20 GHz Turbo Boost
Other Skylake processors Many Skylake-based processors are not yet listed in this section: mobile i3/i5/i7 processors (U, H, and M suffixes), embedded i3/i5/i7 processors (E suffix), certain i7-67nn/i7-68nn/i7-69nn.[18] Skylake-based "Core X-series" processors (certain i7-78nn and i9-79nn models) can be found under current models.
64-bit processors: Intel 64 (7th generation) – Kaby Lake microarchitecture
64-bit processors: Intel 64 (8th and 9th generation) – Coffee Lake microarchitecture
64-bit processors: Intel 64 – Cannon Lake microarchitecture
64-bit processors: Intel 64 (10th generation) – Ice Lake microarchitecture
64-bit processors: Intel 64 (10th generation) – Comet Lake microarchitecture
64-bit processors: Intel 64 (11th generation) – Tiger Lake microarchitecture
64-bit processors: Intel 64 (12th generation) – Alder Lake microarchitecture
64-bit processors: Intel 64 (13th generation) – Raptor Lake microarchitecture
Intel Tera-Scale
Intel 805xx product codes Intel discontinued the use of part numbers such as 80486 in the marketing of mainstream x86-architecture processors with the introduction of the Pentium brand in 1993. However, numerical codes, in the 805xx range, continued to be assigned to these processors for internal and part numbering uses. The following is a list of such product codes in numerical order:
Intel 806xx product codes
Intel 807xx product codes
See also
Notes ^ a b Price is Recommended Customer Price (RCP) at launch. RCP is the trade price that processors are sold by Intel to retailers and OEMs. Actual MSRP for consumers is higher. ^ The 4004's original goal was to equal the clock rate of the IBM 1620 Model I (1 MHz); this was not quite met.
References ^ Bonshor, Gavin. "Intel Announces 14th Gen Core Series For Desktop: Core i9-14900K, Core i7-14700K and Core i5-14600K". www.anandtech.com . Archived from the original on October 17, 2023. Retrieved 2023-10-17 . ^ "Intel Launches Intel Core 14th Gen Desktop Processors for Enthusiasts". Intel . Archived from the original on October 17, 2023. Retrieved 2023-10-17 . ^ "Intel Releases 14th Gen Core HX "Raptor Lake Refresh" Mobile Processors". TechPowerUP. 8 January 2024. ^ a b c "Intel Unveils Full Intel Core X-series Processor Family Specs". Intel Newsroom . Archived from the original on 2017-08-07. Retrieved 2017-08-07 . ^ "Intel Processors". Archived from the original on 2012-04-24. Retrieved 2013-01-28 . ^ a b c "Intel Microprocessor Quick Reference Guide – Product Family". Archived from the original on 2010-03-04. Retrieved 2010-01-08 . ^ Ashborn, Jim; "Advanced Packaging: A Little Goes A Long Way", Intel Corporation, Solutions, January/February 1986, Page 2 ^ "Product: 8245" (PDF) . console5.com . Archived (PDF) from the original on Jul 9, 2021. Retrieved 22 December 2021 . ^ HAYES, JOHN.P (1978). Computer Architecture and Organization . McGraw-Hill International Book Company. p. 201. ISBN 0-07-027363-4 . ^ a b c Intel IAPX 86,88 User's Manual, August 1981, Intel order number 210201-001 ^ a b c d e Badri Ram (1 September 2001). Adv Microprocessors Interfacing. Tata McGraw-Hill Education. pp. 208–. ISBN 978-0-07-043448-6 . ^ Rant, Jon; "Extending the Legacy of Leadership: The 80386 Arrives", Intel Corporation, Special 32-Bit Issue Solutions, November/December 1985, page 2 ^ Intel Processor Spec Finder for Celeron M Archived November 3, 2009, at the Wayback Machine ^ Not listed as an official model by Intel but used by Apple in their Intel-based Mac Mini , released March 2006 Archived March 20, 2009, at the Wayback Machine ^ "Intel Pentium Processor G6950 (3M Cache, 2.80 GHz) with SPEC Code(s) SLBMS". Ark.intel.com. 2010-07-13. Archived from the original on 2011-03-09. Retrieved 2010-07-29 . ^ a b "Intel Core X-series Processors in Intel's database on ark.intel.com". Archived from the original on 2017-12-08. Retrieved 2018-03-31 . ^ "Broadwell CPUs on ark.intel.com". Archived from the original on 2018-03-31. Retrieved 2018-03-31 . ^ "ark: Skylake". Archived from the original on 2018-03-31. Retrieved 2018-03-31 .
External links Intel Museum: History of the Microprocessor Intel Processors information