Onto Innovation Inc. — американская компания по производству полупроводников , образованная в 2019 году в результате слияния Rudolph Technologies, Inc. и Nanometrics Incorporated. Onto Innovation торгуется как NYSE : ONTO на Нью-Йоркской фондовой бирже , является поставщиком оборудования и программного обеспечения для процессов и управления процессами для отраслей микроэлектронного производства (в первую очередь полупроводников). Ассортимент продукции компании включает автоматизированные системы контроля дефектов и метрологии, системы тестирования и анализа зондовых карт, а также пошаговые и повторные системы литографии. Кроме того, Onto Innovation предоставляет широкий спектр программных продуктов, предназначенных для повышения производительности, управления процессами и снижения производственных затрат.
Rudolph Technologies, Inc. (RTI) берет свое начало в 1940 году, когда Отто Курт Рудольф основал OC Rudolph & Sons, Inc. [1] Первоначально импортер микроскопов и научных приборов, этот предшественник RTI был переименован в октябре 1970 года в Rudolph Research Corporation. Компания разрабатывала оптическое оборудование для лабораторий и университетов.
Компания, основанная Отто Рудольфом, продолжала развиваться, совершая прорывы в эллипсометрии , включая первый ориентированный на производство эллипсометр для измерений тонких прозрачных пленок. Компания продолжала разрабатывать свою метрологическую продукцию, попутно получая новые патенты.
Компания Nanometrics была основана в 1975 году и была пионером и новатором в области оптической метрологии. В 1984 году компания начала публичную торговлю.
В июне 1996 года Ричард Спаниер, доктор философии, главный исполнительный директор Rudolph Research, заключил партнерское соглашение с Riverside Partners из Бостона [2] и Liberty Partners из Нью-Йорка [3] , которые, наряду с другими, инвестировали в компанию. В то время доктор Спаниер ушел в отставку, и ветеран полупроводниковой промышленности Пол Ф. Маклафлин был назначен на должность генерального директора. В августе 1999 года название компании было изменено на Rudolph Technologies, Inc.
В ноябре 1999 года RTI провела первичное публичное размещение обыкновенных акций. Доходы резко возросли, достигнув рекордных 38,1 млн долларов. В начале года открылось новое предприятие, и компания запустила новый продукт — линейку инструментов для измерения медной пленки MetaPULSE®.
В июле 2002 года RTI согласилась приобрести компанию ISOA, Inc., занимающуюся контролем дефектов, базирующуюся в Ричардсоне, штат Техас. ISOA, ответвление от Международного центра исследований информатики Техасского технологического университета, лицензировала технологию для полупроводниковой промышленности около 16 лет, предлагая программное обеспечение для обнаружения дефектов. Сделка была завершена в сентябре, и ISOA стала Yield Metrology Group RTI.
Несколько месяцев спустя RTI расширила свое присутствие в Китае, открыв офис в шанхайской промышленной зоне Пудун. В последующие годы компания открыла дополнительные офисы во всех регионах мира, где производятся полупроводники, включая Японию, Европу, Южную Корею, Тайвань и Сингапур.
В 2006 году было завершено слияние с базирующейся в Миннесоте August Technology Corporation, увеличив штат сотрудников Rudolph до 550 человек. Это приобретение позволило Rudolph оказаться в «бэк-энде» производственного процесса.
В 2007 году компания приобрела полупроводниковый бизнес Applied Precision LLC, базирующейся в Вашингтоне, добавив тестирование и анализ зондовых карт в портфолио компании. О приобретении RVSI Inspection LLC и ее системы инспекции Wafer Scanner было объявлено в 2008 году. Adventa Control Technologies, Inc., поставщик программного обеспечения для управления процессами, была приобретена в 2009 году, а приобретение бизнеса Yield Dynamics компании MKS Instruments, Inc. было завершено в 2010 году. Rudolph объявила о двух приобретениях в 2012 году. NanoPhotonics GmbH, Майнц, Германия (инспекция нешаблонированных пластин); и Azores Corp., Уилмингтон, Массачусетс (выход Rudolph на рынки передовой упаковки и литографии FPD). В 2013 году Rudolph объявила о приобретении отдельных активов Tamar Technology, Ньюбери Парк, Калифорния, поставщика технологий 3D-метрологии. В 2015 году компания Rudolph приобрела технологию контроля Stella Alliance, добавив патенты для расширения своих возможностей контроля.
В ноябре 2015 года Рудольф объявил об отставке Пола Ф. Маклафлина и назначении Майкла П. Плисински на должность генерального директора и директора. [4]
По состоянию на 19 января 2017 года рыночная капитализация Rudolph Technologies Inc. составляла около 713 миллионов долларов. [5]
В январе 2017 года Voce Capital Management LLC в письме к инвесторам призвала к слиянию производителей полупроводникового оборудования Rudolph Technologies Inc. и Nanometrics Inc. [5] Слияние в конечном итоге произошло и было закрыто 30 октября 2019 года. [6] Согласно совместному заявлению о доверенности, объявляющему условия слияния, переговоры начались в первом квартале 2016 года и продолжались в 2017 году, Nanometrics и Rudolph участвовали в обсуждениях относительно потенциального объединения бизнеса между двумя компаниями, которое должно было быть структурировано как слияние равноправных сделок, эти обсуждения между сторонами называются обсуждениями 2017 года. В связи с обсуждениями 2017 года, в феврале 2016 года Nanometrics и Rudolph заключили соглашение о взаимной конфиденциальности, которое впоследствии было продлено в январе 2017 года. [7]
25 октября 2019 года Rudolph объединилась с Nanometrics Incorporated, превратившись в Onto Innovation , акции которой торгуются на NYSE как ONTO. [6]
В настоящее время штаб-квартира компании находится в Уилмингтоне, штат Массачусетс , а дополнительные подразделения в США находятся в Нью-Джерси, Миннесоте, Калифорнии, Техасе, Орегоне и Вашингтоне. Производственные операции по контролю и некоторым метрологическим продуктам консолидированы в Миннесоте; большинство производственных операций по метрологии находятся в Калифорнии; производство шаговых двигателей находится в Уилмингтоне, штат Массачусетс.
Изготовление полупроводниковых приборов — это процесс, используемый для создания интегральных схем , которые используются в широко используемых электронных устройствах и электрооборудовании. Это многоэтапный процесс, в ходе которого электронные схемы постепенно строятся путем добавления элементов и слоев материала на подложку из чистого кремния или различных соединений в случае специализированных приложений, требуются сотни этапов, выполняемых специализированными инструментами процесса, прежде чем пластина попадет на конечный упаковочный объект.
В центре внимания упаковки и сборки — обеспечение электрического соединения кристалла с печатной платой, инкапсуляция корпуса для обеспечения механической целостности и выдерживания температурных колебаний. Эпоха тонких устройств с форм-фактором, таких как смартфоны, подразумевает высокий уровень функциональности в очень плотном корпусе. Из-за этих требований проблемы упаковки, сборки и тестирования значительно возросли, и необходимы передовые методы упаковки, такие как выступы или сквозные кремниевые переходы .